分析PCB,PCB设计,PCB板行业发展前景

2015-2016年全球宏观经济不景气,下游需求疲乏, PCB产值首次呈负增长。 2017年PCB市场回暖,同比增长 8.6%,是2011年以来增长率最高的一年。各终端产品中, 除计算机萎缩外,其它产品维持平稳水平,带动PCB需求增长。另外,消费市场的各类新兴电子产品应用,如穿戴电子装置、电子助听器、血糖仪、电动汽车智能化装置、 航空航天等领域,亦带动PCB订单增加。根据市场分析机构在全球电子信息产业持续发展的带动下, 2017-2022年,全球PCB产值复合增长率为 3.2%,其中中国大陆PCB产值将从2017年的297亿美元增至357亿美元, CAGR3.7%。

产能转移已初步完成。 在中国大陆和亚洲其他地区(除中国大陆和日本)作为新兴市场不断增长的同时,北美和欧洲作为曾经的产业龙头, 2016年市场份额滑落至8.7%, 产能正在逐渐萎缩,主要应用在军工航天、精密仪器仪表等特殊领域,其他类型的 PCB主要从亚洲采购。日本厂商重视保持核心技术优势,将低端的PCB产能转移到其他低成本地区,而保留了高端产品的产能。 中国大陆地区作为单多层PCB主要生产地区,正进一步向中高端市场延伸。中国PCB行业整体呈现较快的发展趋势。 2017年,受益于全球PCB产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响,中国PCB产值在全球占比由2016年的50.0%上升到 50.5%。



PCB是绝大多数电子设备产品必需的元件,下游应用领域覆盖面广泛,涵盖通信、计算机、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等。 2009-2016 年,通信和汽车电子PCB应用占比提升最为显著。 未来3年, 在PCB下游领域中,汽车及工控医疗市场规模成长最快。

PCB下游领域中, 汽车、工控医疗市场成长最快


PCB资料:http://bbs.16rd.com/forum-39-1.html

就目前国际电子电路的发展现状和趋势而言,PCB发展前景是十分广阔的,但是我们在设计过程中难免遇到一些错误,本文就将带你来看PCB发展前景以及常见的几种错误,这些错误你会犯吗?在这些错误影响电路的整体功能之前就认识它们,是避免代价高昂的生产延误的好方法。首先来看PCB发展前景和趋势: 一、芯片级封装CSP将逐步取代TSOP、普通BGACSP是芯片级封装,它不是单独的某种封装形式,而是芯片面积与封装面积可以相比时称的芯片级封装。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14,已经相当接近1∶1的理想情况,约为普通的BGA的1/3;CSP封装芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离,其衰减随之减少,芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升,在CSP的封装方式中,芯片颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB上,由于焊点和PCB的接触面积较大,所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB上并散发出去。发展前景:应电子产品的轻、薄、短、小而开发的芯片级封装是新一代封装方式,按照电子产品的发展趋势,芯片级封装将继续快速发展,并逐渐取代TSOP(ThinSmallOutlinePackage)封装以及普通BGA封装。 二、到2010年光电产值年增14%光电即光电背,是一种内置光通路的特殊印制电路,也是背的一种,主要应用于通信领域。光电背的主要优势:低的信号失真;避免杂讯;非常低的串扰;损耗与频率无关;密集波长多路分割技术;12-6通道多路连接器;波导多通道连接器;提高离散电缆的可靠性;光电层数可达20层,线路20000条以上,连接器1000针;传统的背由于采用铜导线,它的带宽受到一定的限制。发展前景:由于带宽和距离的增长,铜材料的传输线将达到带宽和距离的极限,而光电传输可以满足带宽和距离增加的需要。光电背主要应用于通信交换与数据交换,未来发展将应用到工作站和服务器中。根据预测,到2010年全球光电背的产值将达到2亿美元,年增长约14%。
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