瑞芯微平台最新处理器发布:RK2108,RK3530,RV1109,RK912,RK2206

在瑞芯微电子第四届“开发者之春”大会上，瑞芯董事长兼CEO励民致欢迎辞后，瑞芯副总裁林峥源与李诗勤分别对“瑞芯产品及应用概述”、“瑞芯集成电路的技术发展”主题进行了深度分享。

针对语音领域，瑞芯微还会专门推出一个控制芯片——RK2108。预计今年第三季度提供样品。

针对新一代机顶盒领域，同样将在今年第三季度推出RK3530芯片。

针对视觉领域，推出全新的视觉处理器RV1109芯片。预计将于2019年Q4提供样品。

针对WiFi领域，瑞芯微首先将在今年二季度量产RK912芯片。它将支持WLAN 802.11 b/g/n 。

随着物联网市场爆发，MCU成为了大家追组的热点。瑞芯微拥有庞大客户群体，为他们提供合适方案再合适不过。
针对无线MCU领域，瑞芯微发布售颗无线MCU-RK2206 将于今年第三季度提供样品。

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