苹果也搞不定！iPhone 5G自研基带再度难产

就在最近几天，苹果 5G 基带又传出消息来了，不过并不是啥好消息 —— 苹果的 5G 基带又又又难产了。

据韩国门户网站 Naver 博客上的新闻聚合账号“yeux1122”运营者称，与苹果公司 5G 基带芯片（又名调制解调器）部门相关的供应链消息人士透露，该公司自主研发基带芯片的尝试迄今都没有成功，苹果公司正在考虑彻底终结这个持续多年，耗资巨大的研发项目。

另外，爆料者 @Tech_Reve 也表示，从日本的供应链消息人士那里听到了类似的消息。

实际上，最近几个月屡屡有苹果 5G 基带研发面临巨大困难的报道。

据《华尔街日报》9 月份的报道，苹果公司自主研发调制解调器芯片的计划遇到了诸多困难，包括目标过于不切实际、对所涉及的挑战缺乏足够的了解、以及无法使用的原型产品等。

苹果为设计自己的 5G 基带可是掏了不少真金白银出来。先是在 2019 年收购了英特尔智能手机基带业务的大部分，并用英特尔工程师和从高通雇佣的其他人填补该项目的研发队伍。

苹果起初设定的目标是在 2023 年秋季推出自研调制解调器芯片。该调制解调器芯片项目的代号为“Sinope”，以希腊神话中智胜宙斯的仙女命名。

然而报道称，“该项目的许多无线专家很快就意识到实现目标是不可能的”。

熟悉该项目的前苹果公司工程师和高管在接受《华尔街日报》采访时表示，完成芯片的障碍“主要是苹果自己造成的”，从事该项目的团队“受到技术挑战、沟通不畅和管理层对于尝试设计芯片而不是购买芯片是否明智的分歧的拖累”。

接受采访的苹果员工表示，他们原计划将其调制解调器芯片准备在新的 iPhone 机型中使用。但去年年底的测试发现，自研的 5G 基带速度太慢并且容易过热。

更加致命的问题是，苹果自研的 5G 基带的电路板太大了，足有半个 iPhone，这几乎没法使用。

另外，在 5G 基带研发团队的管理方面，苹果也出了不少岔子。

研发团队被分散在美国和海外的不同小组中，没有一个统一的领导机构或团队。同时一些部门经理并不鼓励工程师向上级部门传达项目延误或挫折的坏消息，导致总是会出现“目标不切实际”或者“错过最后期限”等等诸多问题。

前苹果无线主管杰伊迪普・拉纳德 (Jaydeep Ranade) 表示：“仅仅因为苹果制造了地球上最好的芯片，就认为他们也可以制造手机基带，这是荒谬的。”

由于并不看好这个项目，拉纳德于 2018 年离开了苹果公司。

现在苹果公司能够为 iPhone 和 iPad 设计高性能的自研 SoC，这使得苹果的高层普遍觉得，造手机基带似乎也没啥太大困难。

然而，基带芯片需要从各种类型的无线网络中发送和接收无线数据，并且由于全球各国的服务商采用了不同的基站和通讯技术，因此基带也必须遵守严格的连接标准。而这也大大增加了 5G 基带的开发难度。

“项目的延误表明苹果公司没有预料到这项工作的复杂性，”长期担任高通公司高管的塞尔吉・维伦内格（Serge Willenegger）在接受《华尔街日报》采访时表示。

据接受《华尔街日报》采访的熟悉测试的人士透露，苹果去年年底测试了配备其 5G 基带芯片的原型机后，发现测试结果并不理想，测试者称这些芯片“基本上落后高通最好的调制解调器芯片三年”，要是使用自产的基带，iPhone 的无线传输速度可能会比竞品手机要慢的多。

而彭博社的特约记者马克・古尔曼（Mark Gurman）最近也表示，苹果的自研 5G 基带计划遇到麻烦，其基带又被推迟到了 2025 年年底或者 2026 年年初。

同时他还表示，目前苹果自研的基带性能可能落后了竞品 3-4 年。

在最近，关于明年 iPhone 16 基带芯片的相关信息也流出了不少。

就在今年九月份，据 CNBC 报道，高通周一表示，将为苹果供货智能手机的 5G 基带芯片直到 2026 年，也就是合同延长了三年。

此消息一出，高通盘前跳涨逾 8%。这一消息意味着明年的 iPhone 16，以及之后的 iPhone 17 乃至 iPhone 18 系列新机仍将采用高通 5G 基带芯片。

而根据海通国际证券分析师 Jeff Pu 的研究报告，预计 2024 年发布的 iPhone 16 系列将使用高通的骁龙 X75 基带。与骁龙 X70 一样，X75 预计将基于台积电的 4nm 工艺制造，进一步增强了能耗比并支持了 5.5G 技术。

骁龙 X75 基带是高通今年 2 月发布的旗舰产品，这是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品，支持十载波聚合，并能在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。

高通公司称，部分芯片占用的物理面积减少了 25%，更容易被集成到手机之中。此外，将 mmWave / Sub-6 放在一块芯片上，可以比 X70 拥有多达 20% 的能效提升。

估计苹果在未来几年还是没法摆脱高通的基带，看来能把基带做好的公司，也的确配得上“遥遥领先”四个字了。