设备产品机壳地和数字地的连接方式

我正在设计一块PCB，上面包含屏蔽的RJ45（以太网）、RS232和USB连接器，并使用一个12V AC/DC砖形电源适配器供电（我在板上进行5V和3.3V降压）。整个设计被封闭在一个金属机壳中。

IO连接器的屏蔽层连接到PCB外围的CHASSIS_GND平面，并与金属机壳的前面板接触。CHASSIS_GND通过一条“护城河”（空隙）与数字GND隔离开来。

问题是：CHASSIS_GND应该以任何方式与数字GND平面连接吗？我阅读了无数的应用说明和布局指南，但似乎每个人都有不同（有时甚至看似矛盾）的建议，关于这两个平面应该如何耦合在一起。

到目前为止，我看到的建议包括：

1. 在电源附近用0欧姆电阻单点连接它们
2. 在电源附近用单个0.01uF/2kV电容器连接它们
3. 用1M电阻和0.1uF电容器并联连接它们
4. 用0欧姆电阻和0.1uF电容器并联短接它们
5. 在IO附近用多个0.01uF电容器并联连接它们
6. 直接通过PCB上的安装孔将它们短接
7. 在数字GND和安装孔之间用电容器连接它们
8. 在IO连接器附近通过多个低电感连接将它们连接在一起
9. 完全隔离它们（不在任何地方连接它们）

答案：

这是一个非常复杂的问题，因为它涉及到EMI/RFI、ESD和安全问题。正如你所注意到的，处理机箱地和数字地的方式有很多种——每个人都有自己的看法，而且每个人都认为其他人是错的。说实话，他们都是错的，只有我是对的！：）

我用过几种方式，但对我来说效果最好的方式是PC主板采用的方式。PCB上的每个安装孔都通过螺丝和金属支柱将信号地（即数字地）直接连接到金属机箱。

对于带有屏蔽层的连接器，该屏蔽层通过尽可能短的连接与金属机箱相连。理想情况下，连接器屏蔽层会接触机箱，否则会在PCB上使用尽可能靠近连接器的安装螺丝。这里的想法是任何噪声或静电放电都会停留在屏蔽层/机箱上，而不会进入盒子或PCB。有时这是不可能的，所以如果噪声进入PCB，你需要尽快将其消除。

让我明确一点：对于有连接器的PCB，信号地通过安装孔与金属外壳相连。机箱地也通过安装孔与金属外壳相连。机箱地和信号地在PCB上是不相连的，而是通过金属外壳进行连接。

金属机箱最终通过3脚AC电源连接器的地线引脚连接，而不是零线引脚。当我们谈论2脚AC电源连接器时，会有更多的安全问题——你需要查找这些规定/法律，因为我对这些不太了解。

关于你提到的各种连接方式：

• 不要用0欧姆电阻在电源附近单点连接它们。这样做会确保电缆上的任何噪声都必须穿过你的电路才能到达地线。这可能会干扰你的电路。0欧姆电阻的存在是因为这种方法并不总是有效，有了这个电阻，你可以很容易地移除连接或用电容替换电阻。
• 不要在电源附近用单个0.01uF/2kV电容器连接它们。这只是0欧姆电阻方法的变体。同样的想法，但想法是电容允许AC信号通过但不允许DC通过。在我看来这很愚蠢，因为你希望DC（或至少60Hz）信号能够通过，以便在发生严重故障时断路器会跳闸。
• 不要用1M电阻和0.1uF电容器并联连接它们。之前“解决方案”的问题是机箱现在相对于地线浮动，可能会收集到足够的电荷以引起小问题。1M欧姆电阻旨在防止这种情况。否则这与之前的解决方案相同。
• 不要用0欧姆电阻和0.1uF电容器并联短接它们。如果有0欧姆电阻，为什么还要麻烦使用电容？这只是上述其他方法的变体，但在PCB上添加了更多东西，以便你可以更改直到它工作为止。
• 在IO附近用多个0.01uF电容器并联连接它们是一个更接近正确的方法。在IO附近比在电源连接器附近更好，因为噪声不会穿过电路。使用多个电容是为了降低阻抗并在重要的地方建立连接。但这不是我所采用的方法的最佳选择。
• 直接通过PCB上的安装孔将它们短接是我喜欢的方法。阻抗非常低，无处不在。
• 在数字GND和安装孔之间用电容器连接它们不如直接短接它们好，因为阻抗更高，而且你阻止了DC通过。
• 在IO连接器附近通过多个低电感连接将它们连接在一起只是相同事物的变体。不妨将这些“多个低电感连接”称为“接地平面”和“安装孔”。
• 完全隔离它们（不在任何地方连接它们）基本上是在没有金属机箱（如全塑料外壳）时采用的方法。这需要仔细的电路设计和PCB布局才能正确完成，并且仍然需要通过所有EMI监管测试。这可以做到，但正如我所说，这很棘手。