STM32系列命名规则

STM32	F	103	R	B	T	6	B	xxx
1	2	3	4	5	6	7	8	9

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• 1.产品系列；
  　　STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU
• 2.产品类型；
  　　F：通用快闪（Flash Memory）
  　　L：低电压（1.65～3.6V）
  　　　　F类型中F0xx和 F1xx系列为2.0～3.6V
  　　　　F2xx和F4xx系列为1.8～3.6V
  　　W：无线系统芯片,开发版.
• 3.产品子系列；
  　　050：ARM Cortex-M0内核
  　　051：ARM Cortex-M0内核
  　　100：ARM Cortex-M3内核，超值型
  　　101：ARM Cortex-M3内核，基本型
  　　102：ARM Cortex-M3内核，USB基本型
  　　103：ARM Cortex-M3内核，增强型
  　　105：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型
  　　107：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型
  　　108：ARM Cortex-M3内核，IEEE802.15.4标准
  　　151：ARM Cortex-M3内核，不带LCD
  　　152/162：ARM Cortex-M3内核，带LCD
  　　205/207：ARM Cortex-M3内核，不加密模块.（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）
  　　215/217：ARM Cortex-M3内核，加密模块。（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）
  　　405/407：ARM Cortex-M4内核，不加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）
  　　415/417：ARM Cortex-M4内核，加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）
• 4.管脚数目;
  　　F=TSSOP 20脚
  　　E=WLCSP 25脚
  　　G=QFN 28脚
  　　K=QFN 32脚 or WLCSP 36脚
  　　T=LQFP/QFN 36脚 or WLCSP 32脚
  　　C=LQFP/QFN 48脚 or WLCSP 49脚
  　　R=LQFP/BGA/WLCSP 64脚
  　　V=LQFP/BGA 100脚
  　　Z=LQFP/BGA 144脚 or WLCSP 143脚
  　　O=WLCSP 90脚
  　　I=LQFP/BGA 176脚
  　　B=LQFP 208脚
  　　N=BGA 216脚
• 5.闪存存储器容量：
  
  • 小容量
    　　4=16KB
    　　6=32KB
  • 中容量
    　　8=64KB
    　　B=128KB
  • 大容量
    　　C=256KB
    　　D=384KB
    　　E=512KB
    　　G=1024KB
    　　I=2048KB
• 6.封装信息；
  　　T=LQFP
  　　H=BGA
  　　U=VFQFPN
  　　Y=WLCSP/ WLCSP64
• 7.工作温度范围；
  　　6=工业级，-40~+85°C
  　　7=工业级，-40~+105°C
• 8.内部代码；
  　　A：48/32脚封装
  　　Blank：28/20脚封装
• 9.包装方式；
  　　TR：带卷
  　　XXX：盘装
  　　D：电压范围1.65V – 3.6V且BOR无使能
  　　无特性：电压范围1.8V – 3.6V且BOR使能

转自:
1.http://blog.sina.com.cn/s/blog_5cf9926501013a6j.html
2.http://www.ebvchina.com/STM32_MCUzhuanlan/93805.html