FPGA案例开发手册——基于全志T3＋Logos FPGA核心板

最新推荐文章于 2024-04-18 10:52:05 发布
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分类专栏： 案例 嵌入式ARM 软硬件原理图规格资料平台 工业级核心板 文章标签： linux arm开发 fpga开发 驱动开发 嵌入式硬件 Powered by 金山文档
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版权
本文档详细介绍了基于全志T3+Logos FPGA核心板的FPGA案例开发，特别是led_flash案例。该案例控制评估板上的LED3和LED4每隔0.5秒翻转状态，实现闪烁效果。用户需要安装相关软件并参考管脚约束文件进行测试。关键代码位于顶层文件'led_flash.v'，使用sys_clk作为LED时钟并进行计数以实现定时切换。
摘要由CSDN通过智能技术生成

前 言

本文档主要提供评估板FPGA端案例测试方法，适用的开发环境为Windows 7 64bit和Windows 10 64bit。

本文案例基于创龙科技的全志T3＋Logos FPGA核心板，它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。

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全志T3＋FPGA国产核心板——Pango Design Suite的FPGA程序加载固化
创龙，嵌入式一体化解决方案商
02-28 492
核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引脚，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。连接成功后，将出现FPGA芯片图标，并自动弹出FPGA程序选择窗口，点击Cancel，不加载xxx.sbit文件。
全志T3手册，.pdf
07-09
全志T3硬件手册
全志科技T3国产工业评估板规格书（四核ARM Cortex-A7，主频1.2GHz）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
06-28 991
创龙科技TLT3-EVM是一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗国产评估板，每核主频高达1.2GHz，由核心板和评估底板组成。
全志科技T3国产工业核心板规格书（四核ARM Cortex-A7，主频1.2GHz）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
06-28 2603
创龙科技SOM-TLT3是一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7国产工业核心板，每核主频高达1.2GHz。核心板通过邮票孔连接方式引出CSI、TVIN、MIPI DSI、TVOUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、TSC、SPI、TWI等接口，支持双屏异显、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。
【紫光同创PGL22G学习】六、上手 DDR3 控制器使用
悟已往之不谏 知来者之可追
03-22 2724
一、实验简介 本实验为后续使用 DDR3 内存的实验做铺垫，通过循环读写 DDR3 内存，了解其工作原理和 DDR3 控制器的写法，由于 DDR3 控制复杂，控制器的编写难度高，这里笔者介绍采用第三方的 DDR3 IP 控制器情况下的应用，是后续音频、视频等需要用到 DDR3 实验的基础。 二、实验原理 DDR SDRAM 全称为 Double Data Rate SDRAM，中文名为“双倍数据流 SDRAM”。DDR SDRAM 在原有的 SDRAM 的基础上改进而来。也正因为如此，DDR 能够凭借着转产
全志T3＋Logos FPGA开发板——MQTT通信协议案例
创龙，嵌入式一体化解决方案商
03-31 468
基于MQTT通信协议，实现发布和订阅消息功能。MQTT作为一种低开销，低带宽占用的即时通讯协议，可以极少的代码和带宽为联网设备提供实时可靠的消息服务，适用于硬件资源有限的设备及带宽有限的网络环境。给大家详细讲解嵌入式行业中，常使用到的MQTT通信协议案例，分别涵盖了MQTT通信协议简介、mqtt_client案例、mqtt_sinewave_pub案例等等。MQTT是轻量、简单、开放和易于实现的，同时作为一种低开销、低带宽占用的即时通讯协议，使其在物联网、小型设备、移动应用等方面有较广泛的应用。
实测52.4MB/s！全志T3+FPGA的CSI通信案例分享！
DOT小文哥的博客
04-18 549
近年来，随着中国新基建、中国制造2025规划的持续推进，单ARM处理器越来越难胜任工业现场的功能要求，特别是如今能源电力、工业控制、智慧医疗等行业，往往更需要ARM + FPGA架构的处理器平台来实现例如多路/高速AD采集、多路网口、多路串口、多路/高速并行DI/DO、高速数据并行处理等特定功能，因此ARM + FPGA架构处理器平台愈发受市场欢迎。
国产全志T3＋Logos FPGA开发板（4核ARM Cortex-A7）规格书
创龙，嵌入式一体化解决方案商
12-01 859
创龙科技TLT3F-EVM是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业评估板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
全志A40i核心板开发资料，含芯片手册和电路图
06-06
未列全，有核心板电路原理，各芯片手册 ├─ic │ Allwinner_A40i_Datasheet_V1.1.pdf │ Allwinner_A40i_User_Manual_V1.1.pdf │ ├─开发板规格书 │ UW-M135-V1.1 技术规格书.pdf │ └─硬件 │ Allwinner ...
紫光《FPGA Verilog开发实战指南——基于Logos2 PG2L100H》2024_1_10.pdf
最新发布
09-12
紫光《FPGA Verilog开发实战指南——基于Logos2 PG2L100H》2024_1_10.pdf
全国产！全志T3＋Logos FPGA核心板（4核ARM Cortex-A7）规格书
创龙，嵌入式一体化解决方案商
12-01 871
创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
Zynq-7010/7020/7000/7045/7035低成本高性能ARM+FPGA方案
创龙，嵌入式一体化解决方案商
06-30 5157
6月5日中国台湾半导体封测大厂京元电子(King Yuan Electronics)竹南厂发生聚集性感染事件，6月3日，京元电子就有45人确诊，4日又新增32例，5日又增加54人，当时京元电子厂共有210人确诊。同样作为全球芯片封测中心，占据了13%的封测市场份额的马来西亚，于6月1日开始进入第二次全国性“全面”封锁，封锁将持续到14日。 可以看出疫情的爆发，必然会导致众多半导体工厂产线运作能力下降，甚至是停工停产，从而造成处理器的产能下降，进一步加剧“缺芯潮”，而伴随着产品性能的提升，对处理器的性能要求
基于Zynq-7000系列之硬件开发学习教程——Xilinx Vivado HLS案例（2）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
11-10 4959
前 言 本文主要介绍HLS案例的使用说明，适用开发环境：Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado 2017.4、Xilinx Vivado HLS 2017.4、Xilinx SDK 2017.4。 Xilinx Vivado HLS（High-Level Synthesis，高层次综合）工具支持将C、C++等语言转化成硬件描述语言，同时支持基于OpenCL等框架对Xilinx可编程逻辑器件进行开发，可加速算法开发的进程，缩短产品上市时间。 本次案例用到的是创龙科技的TLZ7x
全志A40i开发板——Linux-RT内核应用开发教程（2）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
04-19 3588
目录 1 Linux-RT内核简介 3 2 Linux系统实时性测试 3 3 rt_gpio_ctrl案例 10 4 rt_input案例 15 本文为Linux-RT内核应用开发教程的第二章节——rt_gpio_ctrl案例，欢迎各位阅读！本期用到的案例板子是创龙科技旗下的A40i工业级别开发板，是基于全志科技A40i处理器设计，4核ARM Cortex-A7的高性能低功耗国产开发板，每核主频高达1.2GHz。 基于全志科技A40i开发板，其接口资源丰富，可引出双路网口、双路CAN、双.
嵌入式硬件开发学习教程——基于Zynq-7010/7020 Xilinx Vivado HLS案例 （流程说明）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
11-10 3147
前 言 本文主要介绍HLS案例的使用说明，适用开发环境：Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado 2017.4、Xilinx Vivado HLS 2017.4、Xilinx SDK 2017.4。 Xilinx Vivado HLS（High-Level Synthesis，高层次综合）工具支持将C、C++等语言转化成硬件描述语言，同时支持基于OpenCL等框架对Xilinx可编程逻辑器件进行开发，可加速算法开发的进程，缩短产品上市时间。 本次案例用到的是创龙科技的TLZ7x
【Kintex-7、Zynq-7045/7100评估板】基于FPGA的两种SDI视频方案（GTX+外接芯片）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
02-04 2964
前言 SDI接口，全称是“数字分量串行接口(Serial Digital Interface)”。按速率可分为标准清新度SD-SDI、高清标准HD-SDI和3G-SDI，其对应速率分别是270Mb/s、1.485Gb/s和2.97Gb/s。目前在航空航天、军事、医疗、交通等领域，SDI的应用广泛度仅次于CameraLink接口。 SDI接口优势： (1)消耗GTX更少，消耗IO更少 如果使用GTX总线，仅需1对GTX，而HDMI则需要3对GTX。CameraLink接口...
TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8方案分享
创龙，嵌入式一体化解决方案商
06-30 2857
相对比消费类市场，工业类市场的产品更加稳定、更新换代速度较慢、生命周期更长。但是即便如此，长时间的“供货慌”，还是会对工业类市场造成冲击，因此除了积极寻求更多的供货渠道，寻求替代物料也成了维持产品生命力的又一出路，特别是主处理器。 以工业网关、工业HMI为例，目前市场里主流的处理器是恩智浦(NXP)的i.MX 6ULL和德州仪器(ti)的AM335x，两款处理器都有高性能特点，均为单核ARM处理器，对比一下两款处理器资源。 AM335x主频、显示分辨率较高，有双千兆网
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