【资料分享】基于NXP i.MX 8M Plus的异构多核核心板规格书

创龙科技SOM-TLIMX8MP核心板基于NXP i.MX 8M Plus,搭载四核ARM Cortex-A53+单核ARM Cortex-M7,支持工业级应用。具备高算力NPU、双ISP、双GPU,适用于机器视觉、AI安防等领域。提供完整开发资料和软硬件参数,包括Linux、Qt、OpenAMP等开发案例。
摘要由CSDN通过智能技术生成

 

1 核心板简介

创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板,ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。处理器采用14nm最新工艺,内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立ISP图像处理单元、双核心GPU图形加速器,并支持1080P60 H.264/H.265视频硬件编解码、三屏异显功能。核心板通过工业级B2B连接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆网口(一路支持TSN)、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口,经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

 

图 1 核心板正面图

 

图 2 核心板背面图

 

图 3 核心板斜视图

 

图 4 核心板侧视图

2 典型应用领域

  • 机器视觉
  • 机器学习
  • AI智能安防
  • 医疗影像
  • 仪器仪表
  • 工业自动化

3 软硬件参数

硬件框图

 

图 5核心板硬件框图

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