MTK芯片

1 Helio X30

Helio X30作为全球首款采用10nm工艺的移动处理器，在架构方面自然要有突破才行。该芯片核心架构上，首次混合了三种不同架构，包括2颗Cortex-A73（2.8GHz）+4颗Cortex-A53（2.3GHz）+ 4颗Cortex-A35（2.0GHz）的三丛集架构。

Helio X30相较于Helio X20，有53%的功耗降低和43%的性能提升。Helio X20此前鲁大师数据中心给出的浮点运算能力大概为12528，x25为13900，那么可以预料的是，Helio X30理论上可以与samsung Exynos 8890以及骁龙821一较高下。

在GPU方面，Helio X30终于放弃了Mali，转而整合PowerVR 7XT四核图形处理器。联发科官方宣称，PowerVR 7XTP相对前一代产品有2.4倍的提升，这么说来，这颗GPU大概可以达到骁龙820以及苹果A9水平。

另外，，Helio X30不但拥有双ISP图像信号处理单元，并且支持最高2800万像素摄像头。在视频拍摄方面，支持4K/2K视频30fps的拍摄，支持H.265、H.264和VP9视频编码。

　基带方面该处理器支持Cat.10和三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。Wi-Fi方面支持双收双发的802.11ac。

　　存储能力方面，Helio X30最高支持8GB的LPDDR4X运存，支持UFS 2.1储存芯片，双ISP最高支持2800万像素摄像头，3载波聚合、Cat.10LTE、802.11ac WiFi也统统支持。