CC2640 之外部flash OAD

    见到很多在做CC2640 OAD遇到问题，我也是碰到各种问题，最后成功解决了，把经验分享出来，希望对大家有所帮忙。今天主要介绍：利用PC上的软件BLE device monitor加上CC2540 USB Dongle配合来对CC2640进行OAD升级

0x01:准备

    1、 采用PC软件+CC2540 Dongle： 下载最新的BLE device monitor软件 http://www.ti.com/lit/zip/swrc258. (参考资料：http://processors.wiki.ti.com/index.php/BLE_Device_Monitor_User_Guide)

         2、升级ble sdk 至2.2.1.8，下载地址http://software-dl.ti.com/download/lprf/VREWZBH6KP5SJGGF9DVDXMX_2HMDJ@W9/ble_sdk_2_02_01_18_setup.exe

          3、升级IAR至V7.6及以上版本,我用的是V7.8版本。

0x02:调试步骤：

  1) 打开bim_extflash.eww workspace

    路径：C:\ti\simplelink\ble_sdk_2_02_01_18\examples\util\bim_extflash\cc2640\iar\bim_extflash.eww

  

在打开的项目中选择 FlashOnly_LP,配置好extflash相关驱动， 然后rebuild all->download active application。将BIM烧到CC2640中。然后退出调试环境。此时BIM已经被烧写到了CC2640芯片中。

 

  2) 打开simple_peripheral.eww

    路径：C:\ti\simplelink\ble_sdk_2_02_01_18\examples\cc2650lp\simple_peripheral

 

在打开的项目中，点击CC2650lp_stack，然后rebuild all->download active application。将STACK烧到CC2640中。然后退出调试环境。此时STACK已经被烧写到了CC2640芯片中。

 

    然后点击CC2650lp_app, 选择“FlashOnly_OAD_ExtFlash” –> build->debug。将APP烧到CC2640中。然后退出调试环境。此时app已经被烧写到了CC2640芯片中。过程中需要配置extflash SPI相关驱动，确保extflash能正常读写。

3)准备一个要升级的OAD:    

 

   找到这个simple_peripheral.c中的scanRspData。我们在这里把这个设备的名字改掉，通过这个方式来知道我的目标文件是不是真的被烧进去了。并且将生成的hex重命名：simple_peripheral_cc2650lp_OAD_app.hex

 

4) 开始用BLE device Monitor去空中升级2640:

 

在设备连接状态下，选择File -> Program (OAD)

单击Browse, 选择我们刚才准备好的这个simple_peripheral_cc2650lp_OAD_app.hex

 

点击start,就开始发送数据了。

数据传输完成，设备自动重启，OAD成功。