四层板的设计

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声明:本教程用于初学者的入门与提高;对于高手们,也欢迎看看,帮张小弟指出其中不当的做法!我用的软件是AltiumDesigner 13,但基本操作键都差不多。

一.准备工作

新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作, 这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。新建一个PCB文件。

二.设置板层

在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay erStack Manag er

如图:

点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板,所以,我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层,先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮,添加内电层,这里说明一下,因为现在讲的是用负片画法的四层板,所以,需要添加内 电层, 而不是 Add L ay er。 单击后,将在TopL ay er的 下 自动增加一个 层,双击该层,我们就可以编辑这一层的相关属性,如下图:

在Name对应的项中,填入V CC,点击确定关闭对话框,也就是将该层改名为V CC,作为设计时的电源层。

按同样的方法,再添加一个GND层。完成后如图:

 

三.导入网络

回到原理图的界面,单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图:

 

 

 

将元器件在PCB图纸上完成布局后,在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图:

修改PCB图纸大小,与keepoutlayer层的线重叠:先将grid的网络宽度设置为20mil;然后点击快捷工具栏里的焊盘符号,鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处(先不要放置),这时焊盘中心应该会出现圆圈(也不要放置),点击键盘上的方向键移动焊盘(左方向按一下,上方向按一下),点击回车键,如图:

同理设置其他四个角。

然后点击design->board shape->move board vetices,将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合,点击右键。

 

 

删除四个角上的焊盘。

四.设置内电层(在这儿过程中我已经将内电层分割了)

再执行design->layer stack management ->双击GND层,在NET NAME里选择GND网络,真正定义为GND层,之前只是取个GND的名称而已。

设置VCC层:先进入VCC层,用线place->line将VCC层分割(闭合的线或者线的两端都连接在最外面的pullback线上),分割为不同的NET层,再分别点击不同的区域,选择不同的NET,

这时我们可以看到相应内电层的焊盘周围出现了虚圆圈,焊盘上的十字

架的颜色就代表相对应连接内电层的颜色。如:内电层GND为棕色,则焊

盘的十字也为棕色。

五.布线

略。。。。

 

 

说    明

1.pullback是在设置Layer Stack Manager后自动在PCB图纸周围出现的,可以双击内电层设置pullback线宽。

2.焊盘出现的十字是焊盘放置在对应的网络层上才能出现的,如果放置在其它层不会出现十字的,如VCC焊盘穿过分割内电层的VCC1层内,则VCC焊盘不会出现十字,必须穿过VCC层上才会出现十字。

 

 

 

小弟如有错误,恳请大家批评指正!

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