杰里杰理 ANC耳机方案设计指南【篇】

一、 设计要求：
1 1 、 芯片选型
杰理全新一代TWS降噪耳机解决方案，支持前馈（FF）、后馈（FB）和混合馈（Hybrid）三
种模式，能提供30dB以上降噪深度，生产方便，一致性高。芯片选型如下：
FF/FB：AC8976A8、AC8973A8、AD6973A4
Hybrid：AC8976A8
FF/FB+ENC：AC8976A8
Hybrid+ENC：AC8976A8

2 、 腔体设计要求
喇叭和MIC最好有独立的腔体，MIC孔的开孔位置要垂直于人耳，正面朝向外部环境噪声方向，MIC装
配位要有MIC硅胶套或隔音棉，用来阻断喇叭端传过来的干扰声。
带触摸方案，建议触摸位置避开降噪麦拾音孔，如果样机降噪麦没有做好密封处理，而触摸位置又在
降噪麦拾音孔旁边，容易在通透模式下，手触碰时产生啸叫。

3 、 喇叭选型要求
喇叭要选用低频响应好，失真度小，装上前腔后测试200Hz以下的频响需是一条直线，衰减在±2dB以
内，尺寸最好选用 Φ13的喇叭。
、 MIC 选型要求
MIC必须选用ANC降噪MIC，低频响应好，衰减在±1dB以内，灵敏度和信噪比越高越好，推荐厂家：歌
尔或敏芯微。频率曲线要求参考如下图：
、 MIC 电路布局要求
为保证较好的anc和通话效果，MIC电路需严格按照以下布局布线要求：
1 ） 优先保证MIC地回路干净，地回路连接顺序为：MIC_GND->主控AGND->BAT-（短接GND），AGND尽量粗，若
受板框限制，AGND可在主控附近短接GND。
2 ） 板上预留MIC对AGND电容，防止MIC线路受干扰。
3 ） MIC必须远离DCDC，天线等高频或数字信号，以免引入干扰。

装配说明
装配对蓝牙性能影响不可忽视，装配不好可能引入噪声和距离上的劣化影响，建议优化如下：
1 ） 蓝牙天线或DCDC电感，结构上避开喇叭、
喇叭线，以及MIC器件。
2 ） 电池建议贴海绵胶垫高，尽量拉大与天
线RF的间距。
3 ） 喇叭和电池线考虑进行双绞线处理，并
在放置时避开天线、触摸焊盘和DCDC电感 。