TMG Solvers (Revision 2021-08-12) Updates

Siemens Digital Industries 软件开发团队发布了更新版本的模块 TMG 热/流动仿真 (NXCAE_EXTRAS)，用于在 NXSeries 软件中对传热和液体和气体流动进行高级建模。

TMG Thermal/Flow Simulation (NXCAE_EXTRAS) 模块提供传热解决方案，是 NX Advanced FEM 或 NX Advanced Simulation 的附加模块。NX Thermal 可以模拟复杂产品和大型组件的传导、对流和辐射现象。NX Thermal 用于满足广泛行业的热分析要求，包括航空航天和国防、汽车和运输、消费品和电器、能源、医疗、电子和半导体。此外，NX Thermal 还可与 NX Flow（集成 NX 的 CFD 解决方案）一起用于热流体耦合仿真。

NX Thermal 延续了西门子在热模拟方面的悠久传统，并利用了支撑 I-deas TMG 解决方案的相同技术。NX Thermal 在 FE 网格上使用基于高阶有限体积的技术来准确有效地模拟传热现象。它结合了基于有限元分析的多功能性和有限体积方案的准确性。NX 热解算器技术允许在复杂的热环境中模拟 NX 零件和装配体。