PCB板设计的注意事项

2．PCB板设计的注意事项
（1）采用自动布线在原理图阶段应注意的事项
原理图画完后一定要进行错误检查。若有错误，则一定要修正到没有错误为止；在PCB板上用到的接插件也要在原理图中画出来并设定好封装；电源正负号和电源地符号的网络标号一定要设为不同的名称。
（2）元件、铜膜导线咬合栅格的设定
若板上元件以分立元件占多数且元件密度较低，则可设定元件封装咬合栅格为      50 mil，以方便各元件封装的对齐。铜膜导线的咬合栅格可设为10 mil（铜膜导线较密时）或25 mil（铜膜导线较稀时），以便于铜膜导线穿过两相邻焊盘的空挡，也便于从焊盘的中心开始布铜膜导线。

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（4）布线应注意的事项
  铜膜导线的宽度要足够，地线要尽量宽，线宽可根据每平方毫米铜膜导线的截面积可通电流6～10 A（铜膜导线厚度通常为0.035 mm, 0.05 mm和0.07 mm，以0.05 mm厚度为多见）来计算；
  铜膜导线拐弯不要用锐角，以防尖端放电，尽量用135°角拐弯或圆弧拐弯，高频线路则必须用圆弧拐弯；
  单面板铜膜导线线宽至少为20 mil，个别特殊地方也至少为15 mil；
  避免使用大面积铜箔，否则，板材因发热产生挥发性气体，该气体致使铜箔膨胀或脱落，若要用