客户案例 | Ansys与台积电和微软合作加速光子仿真

Ansys与台积电和微软展开合作，将硅光子器件的仿真和分析速度提高10倍以上

主要亮点

• 借助使用NVIDIA图形处理单元（GPU）的Microsoft Azure虚拟机，Ansys Lumerical™ FDTD 3D电磁仿真的光子器件仿真速度实现了10倍提升

• 凭借Azure云平台的可扩展性，Ansys软件提供了理想的综合平台，可应用于数据通信、生物医学工具、汽车激光雷达系统和人工智能 (AI) 等领域，以应对新一轮的硅光子集成电路（PIC）技术浪潮

近日，Ansys和台积电日前宣布与微软成功合作开展试点项目，实现了硅光子器件的仿真和分析速度的显著提升。两家公司共同通过Microsoft Azure NC A100v4系列虚拟机，将Ansys Lumerical FDTD光子仿真的速度提升了10倍以上，该虚拟机由基于Azure AI基础架构运行的NVIDIA加速计算提供支持。PIC是各个行业应用不可或缺的重要组成部分，其应用涵盖数据通信、生物医学工具、汽车激光雷达系统、人工智能等领域。

硅PIC是一种能够使数据传输得更远更快的光通信类型，对于超大规模数据中心和物联网应用至关重要。光子电路和电子电路的集成是一项艰巨的任务，需要精确的多物理场设计和制造技术。一个微小的失误，就可能导致芯片内部产生连续性挑战，从而可能致使成本增加和项目延期达数月。

为了应对挑战并充分发挥硅PIC的超带宽功能，Ansys与台积电展开合作，使用搭载了NVIDIA GPU的高效Azure虚拟机来加速Lumerical FDTD仿真。Azure NC A100v4虚拟机可在执行仿真时，确定成本与性能相互平衡的最