[NAND Flash] 3.3 Flash闪存工艺知识深度解析

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专栏 《深入理解NAND Flash》

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全文 3800 字。
前言
NAND Flash Wafer、PKG及SSD

Nand Flash Die 是从Wafer身上切割出来，一个Wafer有很多个Die。之后再进行封装，变成一个颗粒。如下图所示，一个封装可以放1/2/4/8/16个Die，分别叫做SDP/DDP/QDP/ODP/HDP。将颗粒和主控、DDR，电阻、电容等一起焊到PCB板上，就形成了存储器产品。

图片来源： union memory

1. Wafer

1.1 什么是 Wafer

Wafer即晶圆，是半导体组件“晶片”或“芯片”的基材，从沙子里面高温拉伸生长出来的高纯度硅晶体柱(Crystal Ingot)上切下来的圆形薄片称为“晶圆”。

晶圆是半导体芯片制造过程中的基材，它是由高纯度硅晶体柱拉伸