[SSD 测试 1.4] 硬件测试之主控测试 (CP | FT) | 主控是如何保证品质的?

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本文详细介绍了SSD主控的测试过程,包括CP和FT测试阶段。CP测试主要在芯片级进行,测试低速特性并筛选良品;FT测试则在封装后进行,确保出厂芯片功能完整。文章还涉及了预烧炉Burn in和电性抽测等环节,以保证产品质量。
摘要由CSDN通过智能技术生成

专栏 《深入理解SSD

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主控制器方面,消费级市场的主要厂商包括三星、英特尔、西部数据、海力士和东芝,他们的产品涵盖了SATA和Nvme Pcie3.0/4.0接口。而在企业级市场,国内厂商华为海思H181x系列也有存在。在实际速度方面,该速度会受到制程及后端Nand Flash接口速率和通道数的影响。

1. 测试Case

主控测试一般集中在芯片流片回来的初期至中期阶段,只会由芯片设计原厂进行测试。通常来讲测试内容涉及到芯片功能,芯片应力,功耗,以及相关底层调试测试。测试仪器设备比较昂贵。

下面列举几个常见的测试case:

IP 协议测试。如Pcie 4.0 ,测试各条lane的带宽,眼图,抖动,误码率以及Pcie 3.0 相关的协议规范的信号质量,时序等。通常示波器会配套销售相关协议测试软件,需要测试人员调整测试socket,并通过串口或其他调适口对芯片下达正确的测试命令。测试完成后将直接生成测试报

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