#今日论文推荐# MIT、浙大及清华团队研发感存算一体架构的AI芯片，通过类似“乐高”的堆叠方式为电子设备按需升级换代

#今日论文推荐# MIT、浙大及清华团队研发感存算一体架构的AI芯片，通过类似“乐高”的堆叠方式为电子设备按需升级换代

随着技术的发展，智能手机、智能手环以及可穿戴设备等在使用一定时间后，会面临一个共性的问题，那就是当相关设备出现新型号或更新的功能后，旧设备将面临被淘汰或被暂停使用。
为解决这些问题，麻省理工学院（MIT）、哈佛大学、清华大学、浙江大学等科研团队联合设计了一款 AI 芯片，该芯片可在不更换设备的前提下，为传感器或处理器进行“自动升级”。

这种芯片与搭建乐高积木的方式类似，可以实现传感器或处理器芯片的层层堆叠、重新配置。通过这种方式，可让设备实现“自动升级”，进而解决了因设备淘汰而产生的大量电子垃圾。与此同时，消费者也可因该芯片“一机多用”，避免支付更多购买设备的费用。

论文题目：Reconfigurable heterogeneous integration using stackable chips with embedded artificial intelligence
详细解读：https://www.aminer.cn/research_report/62c299067cb68b460fe284e5https://www.aminer.cn/research_report/62c299067cb68b460fe284e5
AMiner链接：https://www.aminer.cn/?f=cs