1. Clearance Constraint (Gap=10mil) (All),(All)
间隙约束,也就是约束PCB中的电气间距,比如阻容各类元件的焊盘间距小于规则中的设定值,即报警。
如下图中的走线与焊盘、铜皮、文本字符(DigCore)之间的距离,不同网络的两个焊盘之间的间距小于10mil,这样容易存在焊接过程中的接触短路风险:

具体设置规则的方式:

该规则可以设置不同类型电气组件的间距约束值,如上图的表中,可以分别设置走线(Track)、贴片焊盘(SMD Pad)、通孔焊盘(TH Pad)、过孔(Via)、覆铜(Copper)、丝印字符(Text)、孔(Hole),这些两两之间的间距都可以设置约束值。
注:通孔焊盘是元件的引脚,打通PCB板并且孔周围有焊盘;过孔是布线时需要切换板层时靠过孔来穿透,过孔一般是全部被阻焊油覆盖的;孔则可以认为是通孔焊盘、过孔这些东西中间的孔,或者是机械孔,也就是被打穿后空掉的部分就是Hole。
2. Short-Circuit Constraint (Allowed=No) (All),(All)
短路约束,即禁止不同网络的电气相接触。
比如下图中的C4、C5两个电容,其中的两个焊盘电源和GND已经完全接触,这是不允许的

短路的位置,执行约束规则检查后如下图:

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