FPC确实应该补强了

电子制作用过FPC的人都觉得爽,但是肯定也有不爽的时候

就比如,前几天测试的同学让我帮忙安装一个天线,天线旁边有几根FPC的元件延长线,我想着我这么优雅的人肯定不会对他们怎么样。

但是,我只是轻轻的抬起了开发板,那根本来好好的FPC就断了,我这么斯文的人都能作出这样的事情,由此可见FPC是有多么的弱小。

那加强FPC真的就是势在必行了。

从专业的角度出发,我们先来看看什么是PFC

柔性电路板在具有轻薄、柔软的同时,也失去了刚性的性能,那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性,以便于客户的后续安装或装配,我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材,即补强板。

FR4(玻纤布+树脂)是柔性电路板常见的补强方式之一,一般应用于平整度要求不高的贴片元件背面,或插件焊接的元件引脚周围,起支撑元器件或增加FPC局部厚度,方便组装。

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嘉立创FR4补强支持0.1mm,0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm共8种规格。

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之前只有0.1mm和0.2mm的厚度采用热压,从即日起,0.4mm及以上厚度的FR4补强全部升级为热压贴合工艺。

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1.热压和冷压有什么区别?

补强贴合有两种方式,一种是采用3M胶带直接粘合,称为冷压,另一种是采用AD胶(热固胶)贴合,经过高温高压使补强与FPC紧密结合。

2.为什么厚FR4补强升级为热压工艺,薄FR4不用热压吗?

答:0.1mm及0.2mm因厚度较薄,可采用普通快压机热压,因此嘉立创FPC上线时就是采用的热压;

0.4mm及以上厚度的FR4,因与板面高低差较大,如采用普通快压机会把压机硅胶垫压坏,必须采用真空带气囊的热压机来压。

3.普通快压机与真空热压机内部结构有什么区别?

答:真空压机是多了气囊,压合时先抽掉板内空气,再往气囊内充满带压力的气体,来实现压合。普通快压机是直接通过平整的钢板来实现压合。

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4.厚FR4升级为热压,设计上需要注意什么?

答:焊盘对应的补强板上尽量不要开孔,防止压合时气囊挤压导致焊盘内凹。

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FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路板)设计中,如何放置补强层取决于具体的结构需求、空间可用性以及对机械强度的要求。通常,在FPC的顶层(Top Face)放置电子元件的情况下,补强层的选择需综合考虑以下几点: ### 1. 补强层的位置 对于大多数应用而言,如果顶层需要放置元件,则补强层通常是放在底层(Bottom Layer),以增强整个FPC结构的刚性和抗弯曲性能。这样的布局有助于保护顶层的线路不受损伤,并提高整体的稳定性。 ### 2. 特殊情况考量 - **高应力区域**:在高压力、高弯折的应用环境中,补强层可能需要更接近于顶层。在这种情况下,可能会在顶层下面添加一层或更多层的补强层,特别是如果该层直接接触元件并承受额外的压力时。 - **特殊功能需求**:某些高级应用可能需要在特定层间增加补强层以实现更精细的设计或特定功能(例如,热管理或电磁兼容)。这需要详细的电路板分析和定制化设计。 ### 3. 技术标准和限制 FPC设计应遵循相关的行业标准和技术指南,如IPC(印制电路板协会)的标准文档。这些标准通常会提供有关材料选择、层数配置、层间的物理间隔等详细信息,以确保满足电气性能和机械耐久性的要求。 ### 结论 因此,一般情况下,在FPC顶面上放置器件时,补强层应位于底部。然而,具体的放置位置还需根据设计的具体需求、成本考量以及是否符合技术标准来进行决策。在实际设计过程中,建议参考专业设计软件提供的最佳实践指导或是咨询经验丰富的电路板工程师,以获得最优化的解决方案。 ---
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