铺铜在设计PCB板时很重要,为了加深理解,笔者写下这篇学习的过程。
首先要理解什么是正片和负片,结合网上的资料来理解一下:
正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的
负片实际上就是在底片看到的就是不存在的
呵呵,梳理一下,正片和负片从名字上就看出是相反的,下面的二张图最能说明区别了,很容易理解。
上图是正片,黑色部分是铺铜,白色部分是过孔和焊盘。
上图是负片,白色空白部分是铺铜,而黑色区域是过孔或者焊盘。
正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验。
负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜,自动更新铺铜,没有全面的DRC校验。
可以在上图看到热风焊盘,分为正热风焊盘和负热风焊盘
这二种焊盘是针对内层中的正片或者负片的。也可以在选择焊盘时预览。
接着要理解动态铜箔和静态铜箔的概念和区别
所谓动态就是能自动避让元件或者过孔,所谓静态就是要手动避让,其实他们有不同的设置主要是对动态铜箔的设置,可以通过shape->Global Dynamic Params来设置铜箔的参数。
铺铜的主要步骤是建立Shape.
我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape