3900x做服务器性能怎么样,【茶茶】AMD YES？AMD R9 3900X测试报告

本帖最后由 chacha121 于 2019-9-10 12:34 编辑

如果说一代锐龙代表了AMD在CPU上的翻身之作，那么第三代锐龙则开启了AI两家性能平起平坐的竞争格局，同等核心数的情况下AMD已经与INTEL可以打的有来有往。同时裹挟台积电7nm在制程上对INTEL的优势，AMD可以为CPU添加更多的核心，所以AMD在双通道内存平台上推出了12核的R9 3900X和16核的R9 3950X，核心数都远多于8核的I9 9900K。这使得INTEL这边的压力骤然剧增，那么多核心的R9系列表现究竟如何？今天就带来AMD R9 3900X测试报告。

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测试平台介绍：

CPU长得都一样，所以就跳过了，来看一下测试平台。

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内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

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中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

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SSD是三块INTEL 535。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

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NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。

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散热器是酷冷的P360 ARGB。

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R9 3900X终于来了，所以乔思伯的CTG-2硅脂也算是派上用处。

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电源是酷冷至尊的V1000。

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测试平台是Streacom的BC1。

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X570主板介绍：

从X570上可以很明显的感觉到，AMD与INTEL在主板产品定位上已经十分对等，今天测试用到的主板就是定位旗舰的C8F。

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整个主板的包装就很大，比一般的要大不少。

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2019-9-9 10:34 上传Formula这个系列的一大特点就是装甲和水冷头。主板的背面也有一张全覆盖的背板。

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主板的装甲全部拆下来看上去不是特别说，主要是因为华硕都尽可能做到了一体化，其实基本覆盖了整个主板。

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主板的背面有贴绝缘垫圈垫高背板。中间的铜柱是装在正面的装甲上，可以避免自攻螺丝直接拧塑料件导致容易损坏的问题。华硕的细节做工还是很不错的。

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拆掉主板的配件之后，整个板子的PCB依然显得很满。

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CPU底座是AM4针脚，可以支持1~3代的锐龙处理器。

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CPU的外接供电为8+4PIN，主要是为了照顾到R9 3900X和R9 3950X。