计算机组装过程中需要注意什么,PCB组装过程中需要注意哪些问题

PCB是小型玩具或复杂计算机的任何电子设备的组成部分。其复杂的互连组件包括电阻器，二极管，电容器等，使器件能够串联工作。从某种意义上说，它就像是系统的“大脑”。在高可靠性系统中 - 尤其是石油钻井，太空卫星和其他故障可能会产生破坏性后果。这是至关重要的，因此PCB组装过程是完美无缺的，并且组装中常见的错误被注意到。以下是需要注意的一些因素：

供应链管理 -为了能够创建高质量的PCB，需要整理的一件事就是供应链。检查它们的可用性，质量和价格非常重要。采购组件的一致能力对于管理产品的制造周期至关重要。您还需要加倍确定产品的质量。假冒组件可能会对产品性能和声誉造成灾难性后果。检查组件的交付时间也很重要，尤其是在所需的体积增加时。虽然您可以直接从制造商处获取初始样品，但请记住随着产量的增加预算提前期。

pcb layout-制造阶段面临的一个常见问题是细微差别pcb布局。虽然几种设计在纸面上看起来不错，但制造它们可能是一种不同的球类游戏。例如，如果设计具有紧密放置在一起的大量部件，则焊接它们可能是个问题。如果是双面PCB，则需要确保将最大的组件放在一侧。基本上，您需要确保pcb布局在制造阶段确实可行。例如，按住复杂零件需要手动粘贴，这会增加装配时间，同时也会留下误差范围。

测试点。事实上，已经进行了大量测试以确保PCB正常运行。一些测试包括：

微切片分析 - 也称为横截面，该测试有助于识别组件缺陷以及热机械故障。

可焊性测试 - 此测试有助于测试PCB焊盘的可靠性，以确保表面坚固，从而使焊点可靠。它还有助于确定存储是否会对焊料组件产生任何影响。

PCB污染测试 - 这可以测试许多问题，如腐蚀和降解。经常处理，助焊剂残留物等会导致污染，进而导致部件失效。污染分析以其准确性和精确度而着称。

光学显微镜 - 这可以测试PCB与焊接和整体装配相关的问题。该过程以其速度而闻名，因为它涉及使用高倍显微镜来检查不正确的构造。

X射线检查 - 非侵入性测试，这使得任何表面和内部缺陷都很容易。

许多PCB挑战也源于这样一个事实，即越来越多的元件尺寸缩小，电路变得越来越复杂。因此，装配中存在缺陷的可能性更大。因此，失败分析师所面临的挑战很多，其中一些包括：

高速印刷电路板(HSCB)的日益普及 - 这些电路板需要由两种或三种材料组成的电路板，这会增加故障机率。除此之外，还需要以正确的方式放置引脚和芯片。

无铅组装工艺 - 这需要高温和传统的锡焊料。

孔桶开裂 - 由于铜镀层和印刷电路板的不同膨胀，很多故障都是由于桶疲劳而发生的。

导电阳极灯丝 - 这是一种电化学过程，可能导致导体之间的泄漏和击穿。

PCB组装因此需要有效的根本原因分析，以确保采取纠正措施，以便不再发生问题。此外，详细的故障分析可确保改进产品的方法，同时纠正在设计阶段可能未发现的故障。