cpu烤机温度测试软件,ATX2.0与ATX3.0机箱烤机温度对比测试，竖装显卡真的会把风挡死...

关注颜数码的小伙伴都知道，上个月颜哥出一款机箱评测：《装机无数，我承认对这款ATX3.0机箱心动！不到300，实现竖装显卡》，文章主角：鑫谷开元G5，正是一款ATX3.0新架构的机箱。

有不少的小伙伴看完颜哥体验文章，表示：“0成本实现竖装显卡+水平风道设计确实挺有创意。

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但是，也有人提出质疑：

“显卡竖装之后，将前面进风挡得严严实实，让显卡后方的CPU成为大闷炉。”

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面对这样质疑，颜哥有分析过，G5机箱水平风道散热直来直去，散热是没有问题的。但没有参照对比，没法让大家真正释疑。

今天我特意找来一台主流ATX2.0架构机箱--先马鲁班1，跟ATX3.0架构开元G5对比，同一套硬件配置，对显卡与CPU这两个散热大户进行拷机温度测试，看看孰优孰劣？

鑫谷开元G5与先马鲁班1机箱：

机箱正面只是各自产品设计风格不同，看不出ATX3.0与ATX2.0架构的不同。不过，目光移至机箱的背面：主板I/O接口，显卡PCI-E插槽在G5“屁股”后面都看不到了，

ATX3.0架构的G5顶部盖板暗躲玄机，将主板I/O接口与显卡PCI-E插槽移至顶部，线材统一输出，背面会显得更整洁。而ATX2.0架构的鲁班1顶部直接是封固的。

鑫谷开元G5与先马鲁班1的内部空间

鲁班1的尺寸为485mm(长)*215mm*(宽)*482mm(高)，G5尺寸为442mm(长)*215mm*(宽)*420mm(高)，明显鲁班1尺寸要大。

装机的主要硬件：

考虑到这两款机箱都是200元段位，定位人群是主流游戏玩家，我挑一套目前比较主流中端游戏平台：i5-8400+B365+GTX1660 Super，再搭配16GB内存+512GB SSD，能够在1080P分辨率下流畅体验绝大部分的3A游戏大作。

鑫谷开元G5的装机

看习惯了横装，第一眼看竖装显卡还是挺惊艳的。这样装的好处，除了好看，还有显卡受力点不在主板PCIe插槽上，避免长期使用会压坏PCIe插槽，尤其是高端显卡，体积重量比较重的。

先马鲁班1的装机

这是大家装机时，常见到的风格了。对于我这张三风扇GTX1660 Super显卡，明显看到有下垂，还好我选B365主板用料不会太水，PCIe插槽有金属护甲，可以缓冲的一部分压力。

ATX3.0与ATX2.0架构的风道探讨：

鑫谷开元G5是水平风道，前面支持安装三把风扇，进风；后面支持安装两把风扇，出风(安装240mm水冷时，两把风扇也可以出风)。直来直去的吹，故称之为水平风道。

看到上面显卡安装位置，小伙伴们有质疑也是合理的，像三风扇显卡，会把前进风给挡死？

其实开元G5是开元系列的改进型号，首先鑫谷在底部进行镂空设计，并不像ATX2.0架构那样，把电源仓位封死。那风是可以从下方过来的，并不会被显卡完全档死。而三把风扇距离显卡位置变近了，对于显卡的散热无疑会更好。

另外，在顶部这个位置，也进行镂空设计，方便一部分热量从这个位置散出。尤其是对AMD的塔式散热器更友好了。

有一些小伙伴又说，如果安装风冷散热器，那显卡带来热风，会被CPU吸入，确实存在这样的缺点，但影响有多大，我们后续实测告诉你。当然如果给CPU安装一体式水冷，那就完美避过这个问题。不过，这个段位机箱，可能很少用户会选择价格比较贵的一体式水冷。

G5只支持5把风扇安装，而鲁班1是支持8把风扇，为此，我们找来8把风扇(与G5里的风扇是同一品牌同一型号)，全部给它装上了，分别是前面3把，后面1把，上面2把，下面2把，打造【前进后出、下进上出】的立体风道。

ATX3.0架构与ATX2.0架构机箱的温度对比测试：

相同的硬件配置，相同的环境室温下，分别测试待机温度、单拷CPU、单拷显卡、同时拷CPU与显卡、游戏测试。

一、待机测试：

▲鑫谷开元G5机箱

▲先马鲁班1机箱

小结：开元G5待机时，CPU核心最高温度为33度，显卡核心平均温度为31.9度。对比鲁班1，CPU核心最高温度为35度，而显卡核心平均温度为33.8度。 不管是CPU还是显卡，差距在2度左右。

二、单拷CPU测试：

用AIDA 64软件内的FPU测试，对CPU进行100%满载测试，时长20分钟。

▲鑫谷开元G5机箱

▲先马鲁班1机箱

小结：其中单拷CPU时，开元G5里的i5-8400共6个核心，最高65度，最低61度；对比鲁班1，最高66，最低也为61。看来G5里，在显卡后方的CPU并没有成为想象中的大火炉啊。

二、单拷显卡

用Furmark软件，在1920x1080分辨率下，满载测试，时长也为20分钟。

▲鑫谷开元G5机箱

▲先马鲁班1机箱

小结：Furmark满载测试20分钟之后，在G5里的GTX 1660 Super平均核心温度为64.9度；而鲁班1平均核心温度达到66.5度，相差了1.6度，G5再胜出。

四、双拷CPU与显卡

这项测试，是用AIDA 64对CPU，用Furmark对显卡，同时进行满载测试，时长也为20分钟。

▲鑫谷开元G5机箱

▲先马鲁班1机箱

小结：在这一项测试中，CPU：开元G5的CPU最高核心温度为68度，最低核心温度为65度。而鲁班1机箱最高核心温度为70度，最低核心温度为66度。显卡：开元G5的显卡核心平均温度为62.8度，而鲁班1的显卡核心平均温度为64.8度。三把风扇对着显卡直吹，还是有降温效果的，CPU温度G5也比鲁班1要低。

五、游戏测试：

在游戏测试部分，我选了比较吃硬件的3A大作《刺客信条：奥德赛》，游戏中不中断体验20分钟，记录CPU与显卡的核心温度。

▲鑫谷开元G5机箱

▲先马鲁班1机箱

小结：跑完20分钟游戏，开元G5机箱的显卡核心温度为56.7度，而鲁班1则达到63度，显然是G5表现更出色。另外，CPU方面，G5的最高核心温度54度，而鲁班1最高核心温度58度，同样是G5更好。

总结：

测试结果，挺出乎我意料的，我原本会认为，装满8个风扇的ATX2.0架构的鲁班1不会输给只装了5个风扇ATX3.0架构的G5，至少也能打个平手。但通过多项测试证明，水平风道的G5似乎有更高的散热效率。

这如何去理解呢？

在鑫谷开元G5机箱上，这一水平风道也称之为正压风道。就是通过机箱前部3个120mm风扇将空气吸进机箱内，只通过背部2个120mm风扇将空气排出去，因此进入机箱内的空气多于排出的空气，使得机箱内的压力高于机箱外，热空气就会从所有散热孔、缝隙排出机箱之外。

另外，三把风扇距离显卡核心位置又很近，在一个封闭的机箱空间里，风扇越近，散热效率自然就越高，所以G5的显卡温度表现普遍比鲁班1要好。而CPU，显卡满载运转时，显卡确实会有一把热量带给CPU，让CPU温度比单拷时要高，但鲁班1的立体风道同样有这样的问题。另外，G5对底部和顶部都做了镂空处理，这也是G5的CPU温度表现要比前辈K1、K3要好的原因，大大降低显卡对CPU散热的影响。

反观ATX2.0架构的机箱，基本上都是前进后出，下进上出的立体风道设计，鲁班1有5把风扇进风，3把风扇出风，进风量大于出风量，机箱内部一样能形成负压，将机箱内部的热量排出。但是横、竖风道交织相遇，会产生对冲，形成一股阻力，即所谓的乱流，一定程度上影响的散热效率。另外，下面安装两把进风扇，也一定程度吸下电源排出的热量。

写到这里，不知道有没有让大家释怀了。按照我的理解，不管是ATX3.0与ATX2.0，只要把该装的风扇都装上，就能把硬件的温度控制在合理健康的范围内。而不是说ATX3.0机箱散热就一定比ATX2.0机箱要差。