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条目内容 | 备注 |
检查关键元器件位置,如CPU、内存、Flash,看是否有必要调整方向和位置,以得到更好的内存总线、Flash、差分对等关键走线拓扑。 | 布局review |
检查元器件排列是否美观,相似封装的器件是否对齐,比如SOP封装、双列DIP接插件等容易排列整齐的元器件 | 布局review |
检查对外接口的芯片如RS232、RS485、CAN收发器,需靠近接插件,而不该靠近CPU。 | 布局review |
保护与隔离功能的TVS、光耦、磁珠电容等元器件需靠近接插件。 | 布局review |
背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置 | 布局review |
检查数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开,信号流向是否合理 | 布局review |
检查电源模块位置,如DC/DC、LDO,根据与负载的距离、或是流到多个负载的电流走向、共享DC/DC输入电容、散热要求 | 布局review |
检查DC/DC、LDO输入电容和输出电容位置,主要是大的储能电容,储能电容至少有一个与电源模块放在同一层,以减小ESL | 布局review |
调整电容数量,有些情况需要增加电容,有些情况需要删除电容,原理图阶段由于不知道后面的走线及via情况, 一般可以Placement前少放电容,Placement后可以根据via情况,增加一下bypass电容 | 布局review |
检查OSC、clock buffer的位置,应适当靠近相关芯片,不能靠近板边,远离发热量大的热源,远离有强辐射的电路,如DC/DC的电感, 远离大电流电路如DC/DC | 布局review |
检查OSC和buffer的电源LC电路放在同一层,以减小这些关键芯片的电源噪声 | 布局review |
检查OSC和buffer的串联匹配电阻是否跟OSC和buffer放在同一层,以尽量减少clock上的via数 | 布局review |
检查复位按钮等EMI敏感器件的位置,一般不应放在板子核心区域。 | 布局review |
检查JTAG等调试用接插件位置,一般应放在PCB边框附件,多个接插件排列整齐,这些接插件不是对外接插件,结构工程师不负责检查 | 布局review |
检查BGA下小电容位置,看是否有足够的0402小电容 | 布局review |
检查其它芯片的电源pin是否有耦合电容(0402/0603电容) | 布局review |
检查高速链路的隔直电容,一般情况下放在接收端,除了PCIe | 布局review |
检查100/1000base-t的双向匹配电阻,应放在芯片侧,而不是变压器侧 | 布局review |
检查VTT电阻放在菊花链的最后一个pin的后面 | 布局review |
检查串联匹配、并联匹配电阻位置,尤其是DDR2/3内存的clock 100欧姆差分电阻等这类关键的匹配电阻 | 布局review |
检查LC滤波电路,一般情况下L与C放在同一层,C靠近芯片pin,L可以是磁珠 | 布局review |
检查RC滤波电路,一般情况下R与C放在同一层,C靠近芯片pin | 布局review |
运放的反馈loop应该越小越好,也就是这些反馈电阻靠近运放 | 布局review |
继电器为尾对尾相对或互相垂直(绝对不可平行放) | 布局review |
LED+resistor的场合,电阻应放在LED这一侧,而不是芯片这一侧 | 布局review |
检查浪涌抑制器件对应的信号走线是否在表层,走线需短且粗 | layout review(走线部分) |
检查继电器开关输出部分走线是否足够宽 | layout review(走线部分) |
一般情况下,模拟信号不该穿过高电压、大电流和高频率的区域,如OSC、buffer、DC/DC、共模电感、变压器、滤波器等 | layout review(走线部分) |
相邻层布线方向应互为垂直;如不可避免平行,需检查重叠走线的类型,是不是高速线,是不是时钟线,是不是复位线等关键走线。 如果是一般的固定电平走线,则可以放宽要求。 | layout review(走线部分) |
一般情况下,每个0402/0603滤波电容需要1个GND via,不能简单认为直接连在表层GND plane就可以了 | layout review(via部分) |
删除BGA下多余的power 和GND via,bypass电容可以利用BGA fan-out的via,上/下拉电阻也可以利用BGA fan-out的via | layout review(via部分) |
检查上下拉电阻,多个电阻应该共用1个power 或GND via,以减小不必要的电源via | layout review(via部分) |
检查大电流情况下的via数量是否足够,主要是电源模块和LC电路L的两端,包括电源模块的GND via和储能电容的GND via | layout review(via部分) |
检查信号via的地方,就近打GND via,以避免参考GND plane换层引起的问题 | layout review(via部分) |
电源模块或者LC电路的电容两端需要多个via,尤其是电源模块边上的储能电容 | layout review(via部分) |
对于OSC和buffer或者其他需要低GND ESL的电路,GND pin需要多个via,并直接连接到top bottom层的GND plane | layout review(via部分) |
对于对共地敏感的芯片,比如电源模块的电压反馈分压电阻和基准电压的电阻RRFEF这类对GND 干扰比较敏感的电路, 一般不适应直接连接到电源模块在top/bottom层的plane,以免大电流或者波动的电流流过该pin的via。 | layout review(via部分) |
大电流的plane需要2层或者3层,可以在信号层做power plane。 | layout review(plane部分) |
电源层内缩需要遵循20H原则,这点其实很容易做到 | layout review(plane部分) |
除非出于散热目的或者作为参考平面不得不外扩,一般情况下 电源plane面积越小越好,留下来的面积给其它电源plane或是GND plane。 | layout review(plane部分) |
信号层铺GND plane时,需检查是否出现island,尤其是Top和bottom层,容易出现孤岛。 | layout review(plane部分) |
对于Top、Bottom上的大面积铜箔,推荐铺网格铜[单板用斜网,背板用正交网,线宽0.3mm (12 mil)、间距0.5mm (20mil)] | layout review(plane部分) |
检查模拟GND和数字GND的分割,如果做成统一GND的,有条件分割的,则做分割,没条件分割的,用更低阻抗的plane连接模拟GND和数字GND | layout review(plane部分) |
检查总线拓扑,检查该总线同一层的所有走线都参考相同的GND plane,对DDR2/3总线之类的供电电源就是IO电源的,电源plane也可以做参考平面。 | layout review(plane部分) |
检查电源layer下的所有power plane,查看其路径上是否足够宽,尤其是否被路径上的via打断。 | layout review(plane部分) |
检查电源layer下的所有power plane,查看其拓扑走向,并检查via数是否足够,尤其是DC/DC输出端。 | layout review(plane部分) |
检查所有clock走线,确认via数是否可接受,一般情况下应不多于2个via,via处至少需GND via,顺便再次检查匹配电阻的位置。 | layout review(走线部分) |
检查所有clock走线,确认参考平面是否连续。 | layout review(走线部分) |
检查所有差分对走线,确认via数是否可接受,一般情况下应不多于2个via,via处至少需GND via。顺便再次检查匹配电阻和隔直电容的位置 | layout review(走线部分) |
检查所有差分对走线,确认参考平面是否连续。 | layout review(走线部分) |
检查GND via的分布情况,确保有条件打GND via的地方,尤其是信号via较多的地方,都打GND via,起GND换层的作用。 | layout review(via部分) |
检查以电源平面为参考面的信号(尤其是夹在2个电源层之间的信号),检查这些信号的重要程度,尤其是跨越多个电源平面的那些信号。 | layout review(走线部分) |
检查内存走线是否穿越了密集过孔区域,密集过孔打断GND plane,导致走线没有连续的参考GND plane。 | layout review(via部分) |
过孔的排列不宜太密,避免引起电源、地平面大范围断裂,这条尺度不好把握,需case by case处理。 | layout review(via部分) |
net name检查:导出net name and length,在excel里面检查总线上每个name,容易发现length非常短的net等这类异常情况,还能发现误名等情况,由于trace length是最终的物理实现,所以trace length结合net name的检查很重要 | 线名与线长检查 |
总线等长检查:对于内存之类的总线,按照不同总线分别列地址 控制线,数据线,时钟线等 | 线名与线长检查 |
差分对等长检查:主要检查差分对+/-线长一般要小于+/-5mil | 线名与线长检查 |
总线等长检查:对于GMII/MII之类的TX/ RX分开的总线,按照TX/RX分别列出来做检查 | 线名与线长检查 |
检查BGA芯片四周的GND或power pin没有直接连接到表层的GND或power plane,否则该BGA的pin容易虚焊 | layout review(plane部分) |
检查BGA芯片内部的GND或power pin没有直接在表面铺铜,否则该pin容易虚焊 | layout review(plane部分) |
DC/DC输入电容与输出电容需就近打GND via,这些GND via推荐直接链接到Top/bottom层的GND plane | layout review(via部分) |
板卡GND plane覆盖的区域,需沿着GND plane的边框,打GND via,以减小内层信号的EMI | layout review(via部分) |
板卡上大面积空余区域,一般需打GND via,以增强layer之间的连接强度 | layout review(via部分) |
打开电源plane层,点亮所有CLK结尾的net,检查是否有跨参考平面的走线,或是非驱动该net的电源plane | layout review(plane部分) |
打开电源plane层,点亮所有+/-结尾的net,检查是否有跨参考平面的走线,或是非驱动该net的电源plane | layout review(plane部分) |
打开电源plane层,点亮所有含RST字符的net,检查Top/Bottom层是否有长走线,是否至少有一层参考平面 | layout review(plane部分) |
检查与BGA芯片PLL/Vref/Bias等相关管脚相关的电容,位置是否靠近BGA芯片 | 布局review |
检查内存走线,看via多的地方,是否有打断的GND plane,或者某些走线局部没有参考平面。 | layout review(plane部分) |
检查CT/PT之类的大DIP接插件,pin脚是否铺较多的铜皮。 | layout review(plane部分) |
打开电源plane层,逐个点亮每一个电源net,看plane布局是否合理,plane是否有被via打断的区域,电流承载能力如何 | layout review(plane部分) |
分别打开Top/bottom层,逐个点亮每一个电源net,检查芯片的电源pin有没有对应的小电容 | layout review(电容部分) |
AD转换器与运放之间的滤波电容一般需要放到AD转换器这一侧 | 布局review |
复位net如果有电容,该电容需要放到被复位芯片侧。 | 布局review |