量子计算机精度,科技最前沿,量子计算机的制造精度达到了前所未有的水平

德克萨斯大学达拉斯分校的研究人员解决了硅量子器件规模化生产的一个挑战,通过改进制造过程中的氢去氧化光刻技术,实现了更高的精度和控制。他们使用扫描隧道显微镜操纵原子,为量子计算机的量子位制造提供更精确的方法,有望推动量子计算技术的发展。
摘要由CSDN通过智能技术生成

量子计算机有潜力通过解决传统计算硬件无法解决的复杂优化问题来改变医学、网络安全和人工智能等领域。但是大规模生产这种设备的技术还不存在。

德克萨斯大学达拉斯分校的研究人员开发了一种技术,可以消除硅量子器件生产规模化的挑战之一。研究人员概述了他们的方法,这种方法在制造过程中提供了更好的控制和精度,在5月28日在线发表的一项研究以及7月出版的《真空科学与技术杂志》上发表的一项研究中,硅是量子器件基础材料的首选材料,因为它与传统半导体技术兼容。

该研究的通讯作者雷扎·莫海玛尼博士,詹姆斯·冯·埃赫尔科学技术主席在2019年获得了美国能源部的240万美元拨款,用于发展原子精确制造技术(一个原子一个原子地建造新材料和新设备的过程)。

莫海玛尼的团队正在解决量子器件制造的一系列挑战。“我们最新的工作提高了制造过程的精度,”莫海玛尼说。“我们还在努力提高产量、速度和可靠性。”

研究人员建立硅基量子比特的方法是,首先在原子平坦的硅表面上涂上一层氢,以防止其他原子或分子被吸收到表面。接下来,研究人员使用扫描隧道显微镜(STM),它的特点是一个具有原子尖端的探针,就像微型机械手臂一样,选择性地从表面移除氢原子。STM被设计用于在表面成像原子特征,然而,研究人员也使用该设备以一种称为氢去氧化光刻(HDL)的模式操纵原子。

这个艰苦的过程包括将探针置于氢原子之上,在探针样本偏置电压上添加高频信号,并提高高频信号的振幅,直到氢原子脱离表面,露出下面的硅。在预定数量的氢原子被有选择地从表面移除后,将磷化氢气体引入环境中,经过一个特定的过程后,磷原子被吸附到表面上,每个磷原子都起量子位元的作用。

传统HDL的问题在于,操作员很容易拔出错误的氢原子,从而在不需要的位置产生量子位。将STM用于HDL所需要的电压要高于成像所需要的电压,这常常会导致尖端撞到表面样本中,从而迫使操作员重新开始。

研究人员在研究STM尖端碰撞问题的解决方案时,发现了一种更精确的操纵表面原子的方法。

“传统的光刻技术无法达到所需的原子精度,”莫海玛尼说。“问题是我们使用显微镜进行光刻;我们正在使用设备去做一些它原本不应该做的事情。”研究人员发现,通过在成像模式下执行HDL(而不是传统的光刻模式),可以对电压进行一些调整并更改STM的反馈控制系统,从而可以实现更高的精度。

莫海玛尼说:“我们意识到,我们实际上可以用这种方法以可控的方式去除氢原子。”这真让人吃惊。这是实验过程中会发生的事情之一,你试图解释它,并利用它。”

量子计算机有望比目前的计算机存储更多的信息。该研究的主要作者、机械工程博士生哈米德·阿勒曼苏尔说,目前传递信息的晶体管不能再做得更小。

目前用于制造晶体管的技术已经达到了极限。通过传统方法很难再减小尺寸。

传统计算机使用精确的1和0值进行计算,而量子计算机的基本逻辑单元则更加灵活,其值可以同时以1和0的组合形式存在,也可以介于两者之间。一个量子位可以同时表示两个数字,这一事实使得量子计算机处理信息的速度要快得多。

接下来的挑战之一将是开发同时运行多个STM技巧的技术。如果我们可以用10个或100个针尖平行排列,这样我们就可以用同样的光刻技术乘以100倍。如果我们能以10倍的速度生产100个量子位元,那这将提高1000倍了。

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