市场定位和硬件设计的错误-浅谈GM8126的封装

注：以下仅为个人观点，仅供私人参考，他人不喜勿喷。

GM8126，是台湾升迈（智原）的一个视频处理芯片，主要定位于DVR/IP CAMERA等市场。

笔者对GM8126的第一个印象是——QFP封装，这种非BGA封装，有利于我们这种小公司方便地对芯片进行焊接、检测等。

本来是雄心勃勃地寻找GM8126的方案商的，可是，后来看了相关资料，发现官方的DEMO板上有一个BGA的IC，是一个DDR2 SDARM。再去查看DDR2的一些相关资料，发现，DDR2按只生产BGA封装的，也就是说笔者原来打算找一个QFP封装的DDR2芯片，简直是痴人说梦。

从这一点，笔者个人认为是市场定位的失败，既然主控IC（即GM8126）是QFP封装，那么，与海思HI3510、TI的DM36X等BGA封装的相关视频芯片对比，QFP就是GM8126的一大特色！否则，如果按同为BGA封装来讲，海思和TI的方案显然比GM81XX方案更成熟、更稳定。更成熟表现的是，开发商更多，相关资料更全面，开发进程更快速。更稳定，表现的是，海思和TI的方案已经被广大厂商应用，比如海康威视等，出货量目前比较庞大并稳定发展中，而且“消费者的眼睛是雪亮的”，几个出货量如此庞大的产品，必然说明其工作稳定性能已经被消费者认可。

而说回GM81XX，是2011年才开始大规模推广的，目前出货量相信不是很大。原因是，一方面如海康威视这样的大厂商基本上没有采用GM81XX的方案；另一方面像珠三角很多不成规模的小型企业，虽然可能从性价比等方面来看比较接受GM81XX这个芯片，但是小企业一般没有太大的开发能力和生产加工能力，从开发能力来讲，虽然GM81XX也有方案商可以提供生产方案，但是从生产加工能力来讲，这类企业目前还在简单的手工贴片和回流焊阶段，一般不太愿意采用BGA的芯片。

小企业不愿意采用BGA封装的芯片，主要原因是：一，BGA芯片需要有一定技术能力的贴片厂才能贴片；二，采用BGA封装的PCB板，一般采用4层以上PCB板材，在进行PCB打样时，连嘉力创这样较大规模的PCB生产厂都不愿意加工，更别谈比它更小的PCB加工厂有没有能力做这样的带BGA的PCB板了；三，BGA封装的芯片，在小企业进行检测、维修等时，也有很大的难度。

所以，笔者认为，GM81XX的QFP封装这个特色，在它需要用到DDR2内存时，完全否定了主控QFP封装存在的必要性。也许，BGA封装，更适合做GM81XX视频处理器的外衣。

可是，为什么偏偏穿着QFP的外衣呢，这也许就是当初设计芯片的定位错误，或者是对于产品接受人群不了解导致的失误。

（完）

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