2018-4-5-硬件集成测试规程结构

1、电信号：电压、上下电过冲、上下电供电时序和要求、拉偏、磁珠压降（或者电感）。LDO、DCDC等计算与实际对比。

2、时钟：相移、频偏？

3、接口信号：SPI、IIC、MDIO、Local Bus、。对照一下时序，

4、DAC、ADC等的精度，计算公式、近轨性能。运放的线性度、近轨性能。

5、网口：压力测试？

6、复位信号？

7、高速信号眼图？

8、产品性能相关的测试。

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