[转帖]紫光展锐5G芯片-CSDN博客

紫光展锐5G芯片已流片：7nm工艺 2019年问世

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高通骁龙X50 5G基带、华为巴龙5G01基带、联发科曦力 M70基带、三星猎户座5100基带、Intel XMM 8160基带

下个月的MWC 2019展会上，各大厂商的5G手机就会大规模亮相，下半年国内的三大运营商也会开始5G网络试商用，2019年将成为5G元年，比原定的2020年要早一年。5G手机及5G网络需要5G芯片，目前30多款智能手机使用的5G芯片主要来自高通，但英特尔、三星、华为、联发科也各自有自己的5G芯片解决方案。

紫光展锐日前宣布他们今年也会推出5G芯片，第一款5G芯片已经开始流片，此前紫光展锐高管在采访中透露2019年会推出两种模式的5G芯片，将会基于7nm工艺。

紫光展锐是紫光集团收购展讯、瑞迪科之后整合的半导体设计公司，主力产品是移动芯片，2017年展锐在国内半导体设计行业位列第二，仅次于华为海思，不过2018年展锐的营收从110亿元下滑到了100亿元，与海思的501亿美元拉开了差距。

展锐2016年出货了2.6亿套智能手机芯片，占到了全球份额的18%，不过展锐大部分芯片都是低端芯片，甚至比联发科的芯片还低端，主要用于印度、非洲等地区的低价功能机及智能手机。但在5G时代，紫光展锐公司也要开拓中高端市场，展锐前董事长李力游此前在采访中表示2019年将推出支持5G独立模式和5G非独立模式两种模式的芯片。

李力游表示“5G的研发方面我们已经完成了第一版5G原型芯片，现在已经开始开发第二版5G原型芯片，以实现更大的带宽。而且在2018年末和2019年将根据国家5G的商业实验的节奏推出芯片，到2020实现技术突破。”

日前在紫光展锐“2019激活芯 Flag”活动上，紫光展锐市场副总裁周晨表示，展锐将于2019年推出5G芯片，目前第一款5G芯片已经开始流片。虽然没有公布5G芯片的详情，不过紫光展锐CTO肖莘曾经表示紫光展锐的5G芯片会是基于7nm工艺的，因为5G复杂度更高，没有先进工艺的话，功耗、核心面积等都会很高，所以先进制程对5G芯片来说是不可少的。

在展锐之前，全球前几大基带玩家的5G基带已经齐聚一堂，分别是高通骁龙X50 5G基带、华为巴龙5G01基带、联发科曦力 M70基带、三星猎户座5100基带、Intel XMM 8160基带。