rust怎么造双层_DIY双层电路板 制作详解

本文详细介绍了如何使用Rust腐蚀技术制作双层电路板的全过程,包括设计电路图、打印、转印、腐蚀、钻孔、焊接等步骤,并提供了清晰的操作图片作为指导,适合电子爱好者和DIY者学习实践。
摘要由CSDN通过智能技术生成

本帖最后由 瓦力 于 2013-5-8 19:31 编辑

前几天,cnkids  为大家分享了他的热转印+腐蚀自制arduino的最小系统流程,制作方法很棒{:soso_e179:}

http://www.geek-workshop.com/thread-2533-1-1.html

今天我就跟大家分享下我自己的 双层腐蚀电路板制作方法。

对于简单的电路,单层板(只有覆铜板的一面布有导线)基本都能达到要求。但是对于一些复杂的电路,为了提高电路板利用率让布线简单,常常需要使用双层板(电路板正反两面都布有导线),通过过孔将电路板两侧的导线连接起来。这种双层电路板,设计好电路图送厂家都能投板加工。但是加工周期长,加工费用贵。所以针对各种指标要求不是特别高的电路,常常可以用覆铜板腐蚀制作调试,性能稳定后方可送厂家投板。

DIY腐蚀双层电路板的原理和制作单层电路板是一样,分别将顶层电路和底层电路印在覆铜板的正反面,转印腐蚀制成。然后在需要两侧导通的地方打孔,用导线贯穿通孔,两侧焊接固定。关键问题就是两侧电路中需要连接的过孔制作。手工制作没有工厂加工那样能精确的定位,让两侧电路完全重合。如果两侧电路有错位,打孔后通孔就不能正确的连接两侧电路,制作出的电路也就不能使用。

我用一块STM8单片的电路板的制作流程,为大家介绍下双层覆铜板的详细制作方法。

第一步:设计好电路图。

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PCB图框的周围放置了6个焊盘,用于后面的对孔。

第二步:设置打印选项,准备将你设计的电路打印出来。

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注意选择打印比例为1

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Top Layer 打印的时候选择镜像,Bottom Layer 打印时候取消镜像

第三步:准备好油墨纸(打印店用废掉的硫酸纸),使用激光打印机打印。

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第四步:裁剪合适大小的覆铜板,用钢球丝清洗掉表面的氧化层。

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第五步:打开电熨斗,开始转印了。重点就要开始了..

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电熨斗沿着PCB布线的方向熨烫,让纸上的线尽量好的转印在覆铜板上面。

第六步:对孔。(重点)

刚转印好的电路板,还很烫,直接拿到水池里,用冷水冲,让纸打湿(千万不要用水泡,水会渗到纸里面,加热形成气泡)。挖掉周边用于对孔的纸,露出设计时候设计的过孔。经过先前的转印,过孔已经印在板子表面,用台钻将用于定位的过孔打通。

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找来几根直插电阻或者二极管,穿透打通的定位孔,对应穿过另外一面的油墨纸,弯折压牢将纸定位固定好。

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第七步:转印第二层板。

定位好的板子平放好,新要转印的那面草朝上,用运动前部比较窄的部位压在纸上,一会功夫纸的中间部分就与板子贴牢。然后取下之前对孔用的电阻,安装之前第一面板的方法印制。确保转印的质量,还可以将电熨斗印过的板子用热转印机继续转印(适合有大面积铺铜的电路板)。

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第八步:腐蚀。

将电路板放入桶中加腐蚀剂腐蚀。

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还是用钢丝球清理掉覆铜板表面的墨粉。

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第九步:钻孔并且焊接。

用直插电阻的引脚做导线,贯穿电路板过孔,两边焊接,连通两面的电路。

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最后焊接完剩下的元件,测试电路OK就好了。

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写在最后:这个帖子在草稿里面呆了半年了,因为其他事情拖了这么久才完成。时间这么久了,焊接好的电路板都已经氧化成这样了,同时流逝的也是青春!青春没有彩排..好好把握!!

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