HC32F030开发板(如下图所示)分为板载调试模块(左半部分)和MCU开发电路(右半部分)。二者中间通过邮票孔相连,如果将板子从中间掰开,板载调试模块就可以当一个CMSIS-DAP的仿真器来使用。此开发电路主芯片是华大半导体HDSC的HC32F030K8TA,8K RAM,64K Flash,64PIN TSSOP封装MCU。
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一、准备工作
下载HC32F030_SDK应用开发套件。如下图所示。这个套件中包含了HC32F030芯片的数据手册、用户手册、集成开发环境支持包、开发板原理图、库文件及样例、用户开发手册、仿真器编程器软件及使用说明、最小开发工程模板和应用笔记。将下载好的应用开发套件解压备用。
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二、驱动安装
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