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AMD APU规格特性解析

对于AMD Fusion处理器相信绝大多数的人来说，都还是很陌生的，所以首先需要对它的规格特性做一个简要分析。它预计将在AMD的Sabine笔记本平台中首先被采用(产品代号：AMD Llano)，从目前的规格来看，AMD Llano处理器将会具备四个x86核心和一个DX11级别Radeon HD 5000 GPU核心，核心的尺寸大小会在9.69mm²(不具备L3 Cache，不过仍然配备了2M的L2缓存(每个核心512KB))，并且具备35 million多个晶体管，功耗预计将在2.5W-25W之间，工作电压为0.8V – 1.3V，频率为3.0GHz，而且可以根据应用情况动态调节频率和电压，以获得更好的性能和功耗。

不同版本的Llano处理器的功耗是不同的，从20W-59W不等，高端的双核、三核和四核将会在35W-59W之间，而两款主流的四核将会在30W，而低功耗的双核Llano则为20W TDP。

目前AMD针对移动平台的的高端四核处理器功耗为45W，而具备400 SP的ATI Mobility Radeon HD 5000显卡的功耗为25W TDP，相比之下具备480SP的四核x86核心功耗比它们整体要低；Llano处理器将会采用32nm SOI工艺，而目前的CPU和GPU则是采用45nm SOI和40nm bulk工艺技术。

AMD Sabine平台将会包括代号为Hudson的输入输出控制器，它支持PCI Express显卡、16 USB接口，并且支持USB 3.0(只有其中的Hudson M3)，6个支持RAID的Serial ATA、1Gb Ethernet网卡、集成的视频DAC、内置的频率调节器。

同时在超轻薄市场方面，还将有Ontario Fusion处理器，它将会是双核处理器，并且采用SOC片上系统方案，预计每个核心的TDP功耗在1W以下。AMD Sabine平台预计将会在2011年Q1上市。