单烤fpu和双烤_“教科书”式工业设计？ROG幻15双烤拆机，散热堆料够足

大家在选择笔记本电脑时，最注重的莫过于性能表现，其次外观设计、内存、屏幕等方方面面也都是参考因素。当中还有十分重要的散热功能，只有散热到位了，整台机子的运作才会流畅，否则即使性能再强，也是白搭。近期信仰之眼ROG上线了ROG幻15设计师本，这款新品凭借出色的高端设计、顶级性能与专业级4K屏幕，收获了不小人气。那么这款ROG幻15的散热表现如何呢？我们不妨通过上手拆机来一探究竟。

烤机测试

在拆机之前，我们先对ROG幻15进行了烤机测试，这里采用的是FurMark甜甜圈+AIDA 64 FPU双烤测试，时间为15分钟，经过测试过后，得出结果显示：双烤15分钟时CPU核心温度稳定在79℃左右，显卡核心温度稳定在73℃，CPU的8颗核心频率都稳定在3.1GHz，中间没出现降频的情况。

从照烤机结果来看，ROG幻15采用全新的全新冰川散热架构2.0 确实效果不俗，它将十代酷睿i7-10875H处理器与RTX 2060独立显卡的性能很好地释放了出来。只不过期间转速跑满的风扇也让ROG幻15带来了一定的噪音，不过考虑到日常生产办公的高负载情况远不如烤机，所以实际日常使用，无论是性能释放还是噪音控制表现都将会更好。

拆机一探究竟

•散热模块

烤机测试后，待机器冷却稳定下来，我们对其进行了拆机。拆掉D面后能够看总体的轮廓很清爽，零件放置与排列都很工整，信仰之眼的工业设计实力还是妥妥的，这也难怪ROG幻15的15.6英寸机身厚度仅为20.5mm、轻约1.9kg，这就得益于内部工业设计的科学性。

散热这一块，可以看到搭载冰川散热架构2.0散热系统的用料很足，双12V 绝尘风扇，散热器共有205片0.1mm 超薄冰翼鳍片，加上6根热管各司其职，由4个出风口排出机身热量，CPU核心还有Thermal Grizzly暴力熊液态金属帮助CPU降温，可以第一时间排出CPU释放的功耗。

ROG幻15标备16GB DDR4高频内存，上方贴了一张石墨烯散热贴片片，位于电池位置上方右侧的位置。同时还配备高达1TB NVME SSD，位于电池位置上方左侧，上方同样贴了散热贴片，颜色为亮色。

再往右一些则是预留的最高拓展至48GB的内存插槽与板载，以及支持RAID 0的M.2接口。在拓展的内存槽上方还出厂贴了一张黑色的石墨烯散热贴片，让热量释放得更为彻底。

•风扇、电池模块

再看看风扇的位置，两个采用LCP扇叶的12V 绝尘风扇，并配有除尘通道设计，分别位于左右两侧的上方，连接居中横向分布的热管，再分别连接两侧的出风口，占据了较大的面积。在性能拉满的情况下，风扇的转速可以达到7000转，排热速度十分到位，比许多游戏本都要更给力，因此烤机时的风噪也是不可避免的。

(右侧风扇)

(左侧风扇)

相比两个风扇的体积，ROG幻15的电池看起来不大，但是容量却高达76Wh，比许多游戏本的电池容量还要高。它还支持双向USB Power Delivery功能，只需一个Type-C充电器就能轻松充电。续航实力最长可供8小时影片播放，要是网上冲浪也能坚持6.5小时，颇为持久。

总结

综合来看，ROG幻15作为一款顶级设计师本，通过拆解确实看到了ROG高级的工业设计水平，其中冰川散热架构2.0整个散热模块用料与设计都十分到位，因此在烤机测试中也是成绩非常理想。ROG幻15这整个散热系统，能够满足它配备的十代酷睿i7-10875H处理器、RTX 2060独立显卡、大容量内存与存储，以及专业级4K显示屏等大件的散热需求。关键是ROG幻15还做到了轻薄机身设计，以满足创意人群对便携性的需求，颇为难得。