江苏省计算机二级C语言基础知识
可分为双极型集成电路、金属氧化物半导体集成电路和双极-金属氧化物半导体集成电路。
知识点3:集成电路的发展趋势
考点点拨;考查芯片和集成电路的制造工艺、发展趋势。主要以选择题的形式考查。
典型题1(选择题):集成电路的制造流程是 。
A.芯片一硅抛光片一晶圆—成品测试一集成电路
B.晶圆一硅抛光片一成品测试一芯片一集成电路
C.硅抛光片一芯片一晶圆—成品测试一集成电路
D.硅抛光片一晶圆一芯片一成品测试一集成电路
分析:硅抛光片经过严格清洗后即可直接用于集成电路制造。每一硅抛光片上可制作出成百上千个独立的集成电路,这种硅片称做“晶圆”。晶圆制成后,将其切开,分割成一个个单独的集成电路小片,称为“芯片”。然后将芯片固定在塑胶或陶瓷基座上进行封装,最后一道工序就是成品测试。经测试后,按照它们的性能参数分为不同的等级,贴上标签,这样就制成了一块可以出厂的集成电路。(答案:D) 典型题2(选择题):下面的叙述中错误的是_。
A.现代集成电路用的半导体材料主要是硅
B.集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高
C.当晶体管的基本线条小到纳米级时,会表现出一些新的量子现象和效应
D.集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管的数量
分析:选项D是错误的。集成电路的工作速度不是取决于晶体管的数量,而是取决于它的尺寸。尺寸越小,其极限工作频率就越高,门电路的开关速度就越快。(答案:D)
典型题3(选择题):目前芯片制造的主流技术中线宽为___。
A.几个微米 B.几个纳米 C.50纳米左右 D.100纳米左右
分析:目前的主流技术中线宽在0.09微米左右(1纳米=10-3微米),也就是100纳米左右。(答案:D)
典型题4(选择题):下列关于集成电路的说法中错误的是_。
A.集成电路是现代信息产业的基础之一
B.集成电路只能在硅(Si)衬底上制作而成
C.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关
D.集成电路的发展在未来的10多年中还将遵循Moore定律
分析:现代集成电路使用的半导体材料主要是硅(Si),但也可以是化合物半导体,如砷化镓(GaAs)等。所以并不是只能在硅衬底上制作而成。选项B错误。(答案:B)