频响特性曲线_受话器（耳机单元）各部件与频响曲线之间的关系

前段时间在深圳观澜某知名企业(某国际一线品牌耳机单元生产企业)参观时，有被问及到目前耳机类喇叭采用的仿真是不是很有效，目前行业中有哪些仿真的应用。

首先仿真设计的好处当然有很多，在前期的仿真设计中：一是可以提前预估产品的声学特性，二是通过仿真充分的分析和掌握产品因零部件的变化造成声学参数变化的规律，三是减少产品研发试样优化的时间，等等。

其实对于耳机类产品的仿真设计，一是通过有限元软件Comsol，二是通过采用等效电路的方式进行仿真设计。同时两者也可相辅的方式进行设计。

对于此类分析，现摘出2010年写的一部分内容与大家分享，希望能帮助更多的人。详细的请参考电声技术2011年刊登论文《受话器各部件与频响曲线之间的关系》。

受话器、耳机单元的测试和使用环境与扬声器的不同——声负载不同，前者为压力场环境、后者为自由场环境。声负载的不同，导致了实际不同产品测试的频响曲线差异很大。

在设计受话器、耳机单元时需要特别注意以下两点：一是需要更多考虑声负载的影响，不同的声负载有着不同的声学响应(例如仿真耳IEC318、IEC711带高低泄露等)；二是着重考虑微型扬声器设计中的六大要素的影响，微型扬声器设计中六大要素[3]分别为：磁路、音圈、膜片和声容、声阻、声质量。

受话器、耳机单元