magic3微内核是鸿蒙吗,荣耀Magic3搭载骁龙顶级芯片888+，与高通强强联合，友商要怎么玩...

5月21日，荣耀CEO赵明受邀参加2021高通技术与合作峰会。让人惊喜的是，赵明在接受媒体采访时透露，荣耀Magic系列下一款产品荣耀Magic3很快就要来了，并将与高通最领先旗舰芯片进行深度合作，采用行业内最领先的旗舰芯片。

其实关于荣耀Magic系列或将首发高通顶级旗舰芯片骁龙888+一事，业界早已沸沸扬扬。如今，结合赵明接受媒体采访的内容，荣耀Magic3毫无疑问会采用行业内最领先的旗舰芯片似乎也在暗指骁龙888+。

值得注意的是，荣耀前员工申开朗在看到荣耀CEO赵明发言后，也紧跟发布长微博：表示一直在关注荣耀Magic3，并对荣耀Magic3突围高端进行了详细分析。那么，这款集“时下手机科技之大成”的荣耀Magic3站稳高端的赢面究竟有多大呢？

里程碑式合作，荣耀携手高通打造顶级高端旗舰

从目前各方面因素来看，荣耀Magic3是骁龙888+最合适的首发机型。

首先，本次高通技术与合作峰会荣耀受邀参加，足够说明高通对于新合作伙伴荣耀的重视，并且高通将顶级旗舰处理器给到荣耀首发，也代表其认同荣耀具有冲击高端手机市场的潜力。而对荣耀来说，首发骁龙888+是荣耀同高通达成里程碑式合作的见证，对于提升荣耀Magic3的产品力大有益处，坐实Magic是新荣耀首款全力冲刺高端之作。

其次，荣耀CEO赵明早前曾发微博表示，Magic系列将作为荣耀的高端序列，将拥有超越华为Mate系列以及P系列的硬件设计与体验。就实际情况来看，新一代华为P50系列旗舰仍将搭载麒麟9000芯片。因此，想要在硬件性能上超越华为P50系列以及众“友商”安卓旗舰产品，骁龙888+无疑是最佳选择。

深厚优化经验加持，荣耀成为最佳首发厂商选择

当然，高通选择荣耀Magic3首发骁龙888+，同样也看重了荣耀对于芯片的优化能力。对于高通而言，倘若首发新芯片的手机性能表现不佳，必然会引起用户对新芯片的质疑，导致新芯片口碑受影响。因此，挑选可靠的首发合作伙伴，对于高通而言是非常必要的。

赵明曾表示，荣耀将释放SoC极致潜能，打造第一的性能体验和续航能力、第一流畅性和安全性。事实上，荣耀确实具有深厚的手机芯片优化经验。据荣耀产品线总裁方飞介绍，荣耀Magic研发团队主体是原来华为终端第一支研发团队主体，具有深厚的底层芯片优化能力。即使采用相同芯片，在相同的起跑线上同台竞技，荣耀可以做到比其它厂家高出10%-15%的性能提升。因此，选择荣耀Magic3作为骁龙888+的首发合作伙伴无疑是正确的预判，对于后续推广骁龙888+具有很大益处。

总结

从目前已知的信息来看，荣耀Magic3将搭载骁龙888+旗舰处理，借助荣耀顶级优化，能够提供超过“友商”竞品的性能表现。而在影像部分，方飞直言华为核心影像专家已经加入到荣耀Magic团队，在超感知影像上将带来惊喜。此外，集微网爆料称，Mate系列供应商表示接到大量荣耀高端旗舰订单，显然，荣耀Magic3将具备与华为Mate系列同品质、同供应链、同技术的“三同”气质。

在此次峰会上赵明再次明确了荣耀Maigc系列的定位，将其定义为荣耀向极致科技致敬的产品，不仅要成为最高端的产品，还要超越Mate系列。并表示在Magic系列上，大家可以看到对于最新的通信技术、代表业界最领先的拍照解决方案，全新的标志性设计以及综合AI性能的应用。无疑，荣耀Magic3才是有望撑起“安卓之光”的旗舰产品。相信随着更多信息曝光，荣耀Magic3将为我们带来更多惊喜。