intel第6代服务器芯片,Intel第六代处理器 Skylake CPU、GPU、主板完全解析

CPU 篇

时间过的很快，对于老玩家来说，今年已经迎接第六代 Intel 处理器，当然这还不算古早时期的 Intel 产品。第六代处理器架构命名为 Skylake，根据 Intel 的 TIck-Tock 策略，这次来到了更换架构的 Tock 时程。相较于更换工艺的 TIck，变换架构的 Tock 往往能带来更大的效能提升，以及新功能、新技术的实装，这次我们就来看看 Skylake 处理器，新增了哪 4 大特色。

特色 1：工艺、架构双重升级

等等，你是不是搞错了什么？为什么 Skylake 会是工艺与架构都升级，刚刚不是才说 Skylake 属于更新架构的 Tock 时程吗？从策略面来说，Skylake 的确是延续 Broadwell 的 14nm 工艺。对于消费者而言，Haswell 之后就是紧接着 Skylake，因此可说是工艺、架构全都升级。现实点的朋友可能会问，从 Haswell 到 Skylake 有什么改变？

过往工艺升级，最显而易见的优点就是 TDP 降低。TDP 降低意味着你可以用更小的散热风扇，TDP 虽不等于耗电量，但 TDP 基本上与功耗成正比。比较 Haswell 与 Skylake 的主流四核心处理器 TDP，可看到从 84W 降低到了 65W，省电又减少废热自然是很强势的优点。

▲根据 TIck-Tock 策略，Skylake 已经是第六代产品，由先至后依序为 Nehalem、Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell、Broadwell。

14nm 工艺 FinFET 缩小到 78%

刚刚提到工艺升级的实际好处，那你可能会反过来问工艺上 Intel 做了哪些改变？Skylake 用的是第二代 FinFET 晶体管管技术，14nm 与 22nm 的工艺相比，Skylake 的晶体管缩小到原先的 78%、FinFET 鳍片间距缩减到 70%、SRAM 面积更缩小到 54%。数字一再显示，单位面积内，Skylake 的晶体管数量远高于 Haswell，晶体管密度更高。

工艺升级要解决的大问题是漏电，虽然 Intel 未明确公布 Skylake 漏电控制的数据，但 Intel 曾说明 14nm 的每瓦效能是 22nm 工艺的 2 倍，同为 14nm 工艺的 Skylake 可预期功耗表现会优于 Haswell 才是。

▲这是 Intel 的 22nm 工艺 FinFET 图片，第二代的设计密度比这更高。

特色 2：DDR3、DDR4 无缝接轨

虽然在先前推出的 Haswell-E 平台上，已经可以支持 DDR4 内存。然而 Haswell-E 毕竟是高阶平台，在消费级产品 Skylake 平台上搭载还是比较有指标意义。特别的是，这次 Skylake 平台并非完全向 DDR4 靠拢，而是 DDR3、DDR4 双规格并行，可让主板制造商自行选择要搭配 DDR3 或 DDR4。

双规并行对消费者的好处显而易见，若你是从 Haswell 升级的人，大可不必丢弃你的 DDR3 内存，买张支持 DDR3 的 Skylake 平台主机版即可。如果你是从 DDR2 平台升级，或是要组台新计算机，那直上 DDR4 对未来的支持度更高。将选择权交给消费者，这点设计倒是让人由衷喜欢。

▲图为 DDR4-2133 的 8GB 内存模块，DDR3 与 DDR4 的防呆插槽不同，不可混用。

DDR3、DDR4 选哪个好？

很多人一定会问，到底要选 DDR3 或 DDR4 比较好？个人认为，如果你没预算或平台负担，当然是选择 DDR4 比较好。DDR4 规范早在 2012 年 9 月就大致底定，因此不会碰到规格突然改变的问题。

DDR4 内存相较于前代，有着高频率、低功耗、高带宽与易于超频的特性。普遍来说，DDR4 都是 DDR4-2133 起跳，最高约 DDR4-4000，且多数为 8GB 的大容量模块，4GB 只是过渡产品。但若你只是要组个基本的平台，选 DDR4 的成本可预见会比较高，且内存较难实际感受出效能差异，这数百至千元的价差是否划算，就端看你的选择而定。

特色 3：取消 FIVR，设计交还主板

FIVR 的全名是 Full Integrated Voltage Regulator，全整合型电压调节模块。FIVR 从 Haswell 开始搭载，Broadwell 持续使用，直到 Skylake 处理器才被取消。Intel 满早就透露取消 FIVR 的消息，我们无法得