华为公开表示手机芯片供应紧张，或将采用高通/联发科芯片。与此同时，鸿蒙系统将成为华为的重要战略，预计明年开放手机用户升级，有望在麒麟芯片耗尽后成为华为手机的新亮点。鸿蒙系统的适时推出，将维持华为手机的市场影响力。
众所周知，近日华为公开回应了芯片库存情况，表示2B业务的芯片没什么问题，但手机芯片还在想办法，也就意味着手机芯片是不太够用的，毕竟消耗太大了，一年几亿颗。
也因此，我们看到华为喊话高通，表示愿意使用高通的芯片了，毕竟没有什么事情比活着更重要了，只要高通能卖芯片给华为，华为当然是要买的。
这也意味着，在未来不久的一段时间里，我们或可以看到华为手机开始使用高通/联发科的芯片了，而不是使用自研的麒麟芯片了。
当然，也有人认为台积电或拿到许可证，但这个可能性实在太低了，具体的原因不用我多说，聪明的你应该不难猜到的。
那么在失去了自研芯片的光环之后，华为手机接下来怎么办？我认为鸿蒙系统，将成为华为最大的王牌。
按照华为的计划，今年12月将面向开发者提供手机版本鸿蒙2.0的Beta版本，而明年将会开放部分手机用户升级鸿蒙系统，然后进展顺利的话，再验证几个月，之后就会全面放开升级。
而这个时间节点，基本上与华为的芯片使用情况是对应的，因为按照华为目前的芯片库存，预计华为的麒麟芯片也就支持到明年1、2月份左右，就没有了。
而当麒麟芯片没有了时，再鸿蒙系统顶上，这样鸿蒙系统的光环，接档自研芯片的光环，保证华为手机，始终有着光环存在。
华为手机这几年发展这么快，这么多消费者买单，自研麒麟芯片是最大助力，可以说麒麟芯片就是华为手机的最大王牌之一。
而现在这张最大的王牌很快就要熄火了，所以鸿蒙会成为接下来华为手机最大的王牌，接档上一张王牌，你觉得呢？
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