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中兴BSC内部信令流程介绍

中兴BSC内部信令流程介绍(BSC V2版本)

发布人：网络部_许治远 发表时间：2008-11-15 得分：0.50

归属团队：交换维护中心 分类：交换类 来源：独立原创 文章摘要：

通过对中兴BSC单板间信令流程的了解，可以在故障发生时及时判断故障点，从而解决故障，增加维护经验。下边所介绍的单板间的信令流程均是中兴BSC V2版本。 中兴BSC内部主要涉及的信令有：语音信令，LAPD信令、MPMP信令，no.7号信令，mppp信令 文章内容：

通过对中兴BSC单板间信令流程的了解，可以在故障发生时及时判断故障点，从而解决故障，增加维护经验。下边所介绍的单板间的信令流程均是中兴BSC V2版本。

中兴BSC主要涉及的信令有：语音信令，LAPD信令、MPMP信令，no.7号信令，mppp信令

1、 语音信令流程：

一次通话在BSC单板间的语音信令流程。用户通话从Um口通过Abis口进入BSC单板间。Abis->(TIC—背板—BIPP)—HW线—DSNI—背板—BOSN—背板—TCPP—背板—EDRT—背板—AIPP—背板—TIC—2M—MSC完成一次语音信令流程。

其中(TIC—背板—BIPP)构成Abis口使用的接口板。(AIPP—背板—TIC)构成A接口使用的接口板。也就是说TIC板是通用的接口板，当它和不同的PP板在一起的时候起不同的作用。

每条HW线8M，EDRT用于速率转换，每个EDRT板有6个DSP模块用户处理话务，每个DSP能处理21条话务，所以理论上一块EDRT板能处理21*6=126条话务。

2、 LAPD信令流程：

基站到RMU(无线管理单元)的一次信令交互。BTS—2M--(TIC—背板—BIPP)—背板—COMI—HW线—LAPD—背板—RMU(MP)进行无线控制管理

3、 MP-MP信令流程：

MP-MP信令流程完成中心控制框SCU(MP)与无线控制框(RMU)MP之间的信令交互，顾名思义，MP与MP之间的信令交互。

SCU(mp)—>MPMP->HW线->DSNI-C->背板

->BOSN->DSNI-S->BIPP-COMI->HW线—MPMP->RMU(mp) 4、 NO.7信令流程：

SCU(mp) MTP2—HW线—DSNI-C—背板—BOSN—背板

—DSNI-S—HW线—TCPP—背板—EDRT—AIPP—TIC—E1—MSC