在单片机的开发过程中,经常需要将两个单独的BIN文件合并成一个文件,方便烧写和生产。下面结合STM32的IAP Bootloader Code和Application Code的合并,介绍两种合并BIN文件的方法。
首先简单介绍一下STM32的IAP。IAP(In-application-programming),即在应用中编程。有了它,产品发布之后,仍然可以方便的升级固件,而不需要拆机并用JTAG等方式更新程序。IAP系统的固件一般有两部分组成,IAP BootLoader Code和Application Code,如下图所示。
系统启动时,首先运行IAP BootLoader Code,并检测相应状态,判断是执行升级的流程还是直接运行本地的Application Code。 一般来说,BootLoader和Application是分别编译的,会生成两个二进制文件。在工厂生产时,如果分别烧写这两个文件,显然有些麻烦。这时,我们就可以将两个BIN文件合并成一个,直接烧写。假设Application Code的偏移地址为0x1000,IAP固件在Flas