ARM CEO：物联网市场爆发的1000亿枚芯片将采ARM设计

2016年7月日本软银收购ARM，轰动整个行业。ARM执行官向笔者表示，拜物联网(IoT)相关需求大增所赐，未来四年以ARM技术打造的芯片出货量将达1,000亿枚，数量为公司有史以来之最。
公开数据显示，目前基于ARM的应用处理器已在超过85%的智能移动设备包括智能手机、平板电脑等中得到应用，50%的智能手机采用ARMv8架构。

ARM执行官席格斯看好物联网相关产品的未来，正在将公司重心从智能手机相关产品转移到这方面。席格斯表示，目前正在和美国高通公司及中国华为技术公司一起开发服务器芯片。随着物联网的发展，这些产品需求已一飞冲天。

孙正义曾勾勒未来15年至20年间的物联网景观，届时将有1万亿硬件设备相互连接，而他认为ARM是搅动物联网大局的旗手。软银在通讯、互联网已有布局，加上ARM在处理器IP的强大优势，搭建一个更大范围的物联网生态平台。

收购后ARM对全球物联网市场的拉动主要从三方面展开。一是ARM已发布一系列针对物联网的产品，包括基于全新ARMv8-R结构的Cortex-R52处理器，二是对ARM mbed物联网设备平台进行拓展，三是考虑物联网新技术方面的收购。

席格斯预期未来几年的成本将会成长快于收益，因为为了在未来开发出更好的技术，公司将会做更多投资。席格斯说，ARM在被软银收购之后，“我们多了许多投资的自由”。

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