Linux下mcimx6烧写工具,迅为i.MX6UL-IMX6UL开发板烧写linux-qt系统

迅为i.MX6UL-IMX6UL开发板烧写linux-qt系统

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镜像,是一种文件形式,可以把许多文件做成一个镜像文件。说到底,镜像就是源代码编译并连接以后生成的可执行文件包,把这些镜像文件烧写到开发板的存储芯片eMMC里,开机就可以运行了。

1 OTG烧写环境

OTG烧写只需要在windows环境,OTG烧写方式首先要安装ADB驱动,参考使用手册“3.6小节 ADB驱动介绍”。

还需要用到烧写工具,该工具是“iTOP-iMX6UL核心资料\02_编译器以及烧写工具\02_烧写工具”目录下的压缩包“mfgtools_20180321.7z”(日期后缀可能会有变化),拷贝压缩包到桌面,或者其他不包含中文字符的目录,解压得到“mfgtools”文件夹,进入“mfgtools”文件夹,该文件夹下内容,如下图所示。

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安装了adb驱动之后,大部分用户都不需要安装额外的驱动,少部分用户可能因为缺少“mass storage驱动”而烧写不了。如下图所示,作者机器的设备管理器,USB输入设备只有2个。

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设置开发板为usb烧写模式(参考2.2.1小节),启动开发板。使用OTG线连接开发板的OTG接口和PC的USB接口,如下图所示,作者的机器多了一个“USB输入设备”。

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如果开发板设置为usb烧写模式(参考2.1小节,断电之后通过拨码开关设置模式),然后和PC机相连,如果驱动正常,设备管理器中会识别出额外的“USB输入设备”。假如出现一个带“问号”的设备,则用户需要更新一下驱动。

更新驱动可以直接使用驱动精灵,用户安装并开启驱动精灵,然后将开发板设置为usb烧写模式,连接otg,启动开发板,驱动精灵会自动安装缺少的“mass storage驱动”。

如果用户使用的是Windows10系统,解压到Windows10上,右键单击该程序,选择“属性”,然后选择“兼容性”选项卡。

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勾选,以兼容模式运行这个程序,然后点击确定。

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此时烧写软件便可以正常工作。

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2 烧写Qt

烧写QtE需要三个镜像“u-boot.imx”uboot镜像,“zImage”内核镜像,“rootfs.tar.bz2”文件系统镜像,以及“logo.bmp”图片和“dtb”包含设备树文件夹。编译好的镜像和文件在“iTOP-iMX6UL核心资料\iTOP-iMX6UL核心资料\03_镜像_QtE4.7文件系统”目录下,如下图所示。

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进入前一小节解压得到的“mfgtools”文件夹。然后进入该文件夹下的“Profiles\Linux\OS Firmware\files\linux”目录,将其中自带的文件删除。然后拷贝三个镜像“u-boot.imx”,“zImage”,“rootfs.tar.bz2”文件系统,以及“logo.bmp”图片和“dtb”包含设备树文件夹到该文件夹,如下图所示。

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击打开“MfgTool2.exe”,如下图所示。

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MfgTool2工具如下图所示。

使用OTG线连接开发板OTG接口和PC的USB,设置为OTG(USB)模式(参考使用手册2.2小节),启动开发板,MfgTool2工具识别到新的设备,如下图所示。

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如果该工具无法识别到新设备,如下图所示,则拔插OTG接口。

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然后单击按钮“Start”,开始烧写,如下图所示。

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烧写过程中可能出现如下图所示的弹框,点击“取消”按钮即可。

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大约3-5分钟之后,烧写完成,如下图所示。另外,在烧写过程中,串口控制台会不停的有打印信息输出。

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如上图所示,单击按钮“Stop”,然后单击“Exit”。接着拔掉和PC连接的OTG线,开发板断电,设置为eMMC启动,再次上电开机,就可以启动运行新烧写的系统。

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ENGR00225877. Replaced D24 with BAT54C-7-F ENGR00225876. DNP standoffs H1, H2, H3 and H4 ENGR00225878. Replaced R11, R129 and R130 with SH14, SH15 and SH16 respectively ENGR00225879. 1. Replaced U3 - MMPF0100NPEP with MMPF0100F1EP 2. Replaced C23 (0.1uF, 0402) with 0.22uF, 0201 3. Added C410, C412 per PMIC datasheet 4. Replaced C40 (0.1uF, 0402) with 0.22uF, 0201 5. Replaced C27, C28 and C32 (0.1uF) with 0.22uF 6. Replaced C70 (22uF, 0603, 6.3V) with 47uF, 0805, 10V ENGR00226044. Replaced P4 - WM-64PNT with WM-64PCT ENGR00226043. Replaced U2 - K4P8G304EB-AGC1 with MT42L256M32D2LG-25WT ENGR00225880. 1. Replaced C146 (10uF) with 47uF 2. Replaced C159 and C160 (0402, 6.3V) with 0603, 10V ENGR00225881. 1. Move PMIC SW1AB feedback to the load side of SH2 to compensate for SH2 voltage drops during current measurement. 2. Move PMIC SW1C feedback to the load side of SH3 to compensate for SH3 voltage drops during current measurement. 3. Move PMIC SW2 feedback to the load side of SH1 to compensate for SH1 voltage drops during current measurement. 4. Move PMIC SW3 feedback to the load side of SH5 to compensate for SH5 voltage drops during current measurement. ENGR00225088. Connected J12.117 to POR_B ENGR00226215. Renamed PFUSE_VIN net to PF0100_VIN ENGR00227037. Replaced all capacitors in PF0100_VIN net whose voltage rating is less than 10V with 10V capacitors: C46, C47, C66, C41, C48, C63, C58. ENGR00227038. Flipped the capacitors whose polarity was inverted: C4, C2, C11, C21, C36, C46, C47, C58, C66, C156, C166, C178, C218, C200

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