全球的晶圆厂数量是有限的，剔除我国中芯国际等后发选手，市场上的主力代工厂几乎只有台积电、Globalfoundries等寥寥数家。与台积电不同，GF（格罗方德）与AMD、三星的联系更加紧密。几天前，格罗方德宣布了他们的7nm “LP”工艺将在明年下半年量产，其能耗比大增，与14nm对比性能将提升超过百分之四十。
AMD将因此首先获益。GF在去年9月份宣布直接跳过10nm工艺，直接奔向高性能的7nm工艺节点，AMD的CPU/GPU路线图也跳过了10nm节点，下一代的Zen 2/Zen 3处理器、Navi显卡会直接上7nm工艺。
GF之前并没有透露太多7nm工艺详情，这次公布了7nm节点的具体命名——7nm LP，不过这个LP并不是常见的Low Power低功耗之意，而是Leading-Performance（领先的性能）之意。7nm LP工艺比14nm工艺性能提升40%。除了性能之外，7nm LP工艺还减少了50%的核心面积，成本降低了30%。事实上，其7nm芯片可以运行在5GHz频率上，能够用于数据中心，服务器，ASIC等性能和稳定性要求较高的硬件领域中。
关于量产时间，GF公司CMOS业务部门高级副总Gregg Bartlett表示他们的7nm工艺正在路上，已经强烈吸引了客户注意，有多个客户的芯片会在2018年流片。他们预计在2018年上半年正式推出7nm LP工艺，2018年下半年量产，AMD是GF的最大客户之一
本文转自d1net（转载）
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