PCB板焊盘不容易上锡的原因?

　　第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。
　　第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。
　　第三个原因是：储藏不当的问题。
　　①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短
　　②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右
　　③沉金板长期保存
　　第四个原因是：助焊剂的问题。
　　①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质
　　②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
　　③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；
　　第五个原因是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理
　　第六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快, 锡没有融化。
　　以上就是给大家介绍的PCB板焊盘不容易上锡的原因汇总。　　

转载于:https://blog.51cto.com/13945279/2356567