Intel graphics HD 4600 核芯显卡 对比 nVIDIA Geforce GTX 750 2GB GDDR5 独立显卡 参数比较，3D Mark 性能测试



下面列出的这些比较项目与参数，来自于使用 CPU-Z 与 GPU-Z 工具，对相应的硬件进行检测的结果，

后面会给出使用 3D Mark 进行基准测试的软件版本以及相应硬件的得分，FPS（每秒帧数，可以作为对显卡或显示芯片性能进行综合判断的依据）

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比较项目：GPU 内部代号


项目含义：

这是指生产商在开发该 GPU 时,公司内部使用的开发代号;

以 nVIDIA 而言,通常这与 GPU 的核心架构代号(一般使用物理学家的名字,例如 GM107 是"麦克斯韦"架构)有某种程度的关联;

图形显示芯片生产商在开发时,可以使用相同的内部代号(或核心架构代号),然后通过调整,更改流处理器的数量,显示核心的时钟频率,显存时钟频率,显存类型,显存数量以及位宽等可控因素,来衍生出一系列用于最终销售的不同型号的产品,

这不仅能丰富自己的产品线,而且有利于厂商在低,中,高端等不同市场需求下的销售策略布局,减少开发成本;

另外,同一个内部开发带号通常意味着相同的 GPU 核心架构,可以使用相同类型的驱动程序,这为显卡驱动程序开发人员编写驱动,以及用户通过内部带号查找,更新,下载,安装驱动等等,都提供了很大的便利.



Intel HD 4600 nVIDIA Geforce GTX 750
GT2 GM107 (Maxwell)

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比较项目: GPU 版本号(Revision)


项目含义:

该项目仅适用于 nVIDIA ,对于 ATI 与 Intel 的图形处理器而言,其没有 "GPU 版本号"的概念.


Intel HD 4600 nVIDIA Geforce GTX 750
N/A A2

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比较项目: 制造工艺(Technology,制程技术,生产工艺)


项目含义:

制造工艺是衡量构成图形处理器内部的集成电路(Intergrated Circuit,IC)的各种电路,电子组件,元器件的特征尺寸大小,以及导线间连接的精度的重要指标;

制造工艺的精度在早期通常在微米(μm)量级;现在已经提升到纳米量级(nm),其数值越小,表示生产 GPU 时的精度越高,在相等面积的芯片上可以集成更复杂的电路,更多的元器件,最重要的是(从用户角度看),芯片的功耗也就更低;

1 mm(毫米)=0.001μm ; 1μm=0.001 nm 


Intel HD 4600
 nVIDIA Geforce GTX 750
22 nm
 28 nm

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比较项目:  (硅)芯片面积(Die Size)


项目含义:

对于 Intel HD 4600 而言,由于是集成在一个封装的 CPU 硅芯片的内部,因此这意味着整个 CPU 芯片的面积;

对于 nVIDIA 与 ATI 的 GPU 而言,这就是真实的图形处理器硅芯片的大小;

(硅)芯片面积以平方毫米(m㎡)为单位.


Intel HD 4600
 nVIDIA Geforce GTX 750
177 m㎡
 148 m㎡

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