一、 引言
随着网络技术的不断发展,未来的网络,无论是移动网络还是固定网络都在向着下一代网络的方向演进。
软交换是下一代网络的核心技术,其基本思想是呼叫和承载分离。软交换最早提出的出发点是基于将现有电路交换网逐步向IP网过渡,并替代传统的电路交换网。同时,使IP网络获得与传统电路交换网所能提供的相同的业务。
图1 下一代网络架构示意图
基于业务和控制分离、控制与承载分离、承载与接入分离的思想,下一代网络将打破传统网络业务和承载相关的网络架构,实现分层的扁平的网络。
下一代网络从上向下分为:
● 应用层
● 控制层
● 承载层
● 接入层
下一代网络是一个融合的网络,融合体现在应用层、控制层、承载层等等,不同网络的差异只体现在接入层中。
中兴通讯在核心网网络的研发上充分考虑到下一代网络发展的趋势,在WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、NGN等产品的核心网络上采用统一的新一代硬件平台,为下一代网络的融合打下了坚实的基础。
二、 中兴通讯V3核心网统一硬件平台特点
V3平台是中兴通讯推出的WCDMA /CDMA2000/TD-SCDMA/NGN全IP统一硬件平台,充分利用电子技术发展成果,符合向全IP网络发展的趋势,全网系统架构一致,真正做到核心网和无线网络各个产品的模块化、积木化。该平台具有如下特性:
● 硬件统一,设计先进
由于各产品WCDMA /CDMA2000/TD-SCDMA/NGN采用全IP统一硬件平台,全网系统架构一致,可实现下一代网络充分融合。
工艺结构上引入前后插走线方式,采用中兴通讯统一的工艺结构平台,在机柜、机框、面板等外观方面达到了国际工艺水平。
● 单板共用,维护简便
以WCDMA为例,R99、R4、R5/R6各版本中涉及的各种网元,如MSC、SGSN、GGSN、MGW、MSC Server、MGCF、CSCF、HLR/HSS均采用相同的硬件平台,整个平台单板种类16种,所有单板实现共用,充分保证了硬件系统的一致性及可靠性,便于维护管理、降低设备成本,从而避免了目前众多厂家不同网元提供不同平台带来的弊端。
● 接口丰富,组网灵活
V3系列设备支持ATM/TDM/IP各种接口组网方式,能够提供E1、FE、GE等IP接口,提供E1、STM-1等ATM接口,提供E1、STM-1等TDM接口,能够满足各种组网需求。为进一步满足需求,还将支持POS接口、STM-4接口、内置SDH传输。
● 完善的QoS解决方案
采用一级CrossBar交换,提供40G交换能力,可扩展到80G交换容量,确保系统无阻塞交换能力,进一步保证系统的QoS处理能力及长远的全IP应用能力。线卡采用网络处理器进行流量控制及队列管理,提供基于用户QoS profile和基于网络规划规则的带宽上限限制。
全系统支持DiffServ QoS处理功能,针对一类业务实现QoS保证,提供不同优先级的相对区分处理,实现与具体用户无关;内部资源框提供足够带宽,确保不出现拥塞现象。
● 容量大,集成度高
V3平台同时提供80G的一级IP交换网和256K大容量一级TDM交换网,可单独配置,又可同时配置,适合各种应用方式,能够方便替代需要大量TDM接口的2G MSC设备和大容量的关口局:
● 在TDM组网模式下,满配置可以支持200万用户容量。
● 在IP组网模式下,满配置可以支持200万用户容量。
V3平台极大地提高系统集成度,有效降低网络建设成本,提供低成本、高QoS的解决方案。如核心网设备MGW满配置200万用户仅需要4个机柜,MSC Server满配置双机柜可以支持200万用户, HLR满配置单机柜可以支持200万用户,SGSN满配置双机柜可以支持100万用户,GGSN满配置单机柜可以支持100万用户。
● 平滑演进,升级清晰
V3平台在设计之初就充分考虑了网络演进和网络融合的需要,能够满足2G/2.5G、R99/R4、R5/R6网络平滑升级的需要和固定移动网络融合的需要。在全IP硬件统一平台下,通过不同单板组合和不同的功能软件组成不同功能的网元,只需通过硬件单板的改变和软件升级即可实现网元升级,完全满足网络平滑升级的需要。
三、 中兴通讯V3核心网统一硬件平台结构
中兴通讯V3核心网统一硬件平台是基于全IP的硬件平台,平台设计结构模块化,可根据不同组网要求灵活配置。图2为V3统一硬件平台结构图。
图2 V3统一硬件平台结构图
由图2可见,本平台可分为三大模块:
1. 交换模块
硬件平台中有两个大交换网:IP交换网和电路交换网。
IP交换网采用CrossBar交换,完成各种分组数据包的路由、转发功能;可提供最大80G的接口交换容量,保证系统无阻塞交换能力。如果系统内部用户面信息需要采用IP交换,则需要配置该IP交换网,完成用户面话务的无阻塞交换。
电路交换网提供256K×256K大容量TDM交换网,满足TDM网络互通要求,实现灵活建网。当电路域MGW需要接入2G用户或者与其他传统网络互通时,则需要配置电路交换网。
可根据不同组网的需求灵活配置不同的交换网或者同时配置两种交换网,满足各种组网情况的要求。
2. 接入模块
V3统一硬件平台采用不同的接入模块提供不同的接入方式。如IP接入模块可提供POS/FE/GE等多种接口,ATM接入模块可提供STM-1接口,数字中继模块可提供E1、STM-1等接口。接入模块将信令和用户数据接入后,根据承载方式不同,采用不同的交换网进行交换。
3. 系统处理和资源模块
用户信令和数据从接入模块接入系统后,经过交换网交换到相应的信令处理模块、资源控制模块进行处理,并调用相应的MRM资源、IWF资源和声码器处理。
从上述介绍可见,V3统一硬件平台结构清晰,系统配置非常灵活,根据不同的需要配置不同的接入模块、交换网和主处理模块,每个部分可以根据需求分别扩容和升级,有利于网络平滑升级和融合。
四、 中兴通讯V3核心网统一硬件平台的市场应用
中兴通讯V3核心网统一硬件平台广泛应用于WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、NGN等产品中,其中CDMA2000核心网产品已经在全球有了大规模的成功商用经验,在中国、南亚、北非等国家已有数百万线的应用;采用V3核心网统一硬件平台的NGN产品独家承建中国电信DC1软交换一级汇接网,分流中国电信省级业务20%~30%。
V3核心网统一硬件平台应用于WCDMA全系列核心网产品中,包括MSC、MSC Server、MGW、SGSN、GGSN、CSCF、MGCF等从R99、R4到R5/6在内的产品全部采用该统一硬件平台,可保证网络的平滑演进。
目前基于V3平台的WCDMA全系列核心网产品已经在北非、南亚的GSM-WCDMA系统中得到了数百万线的市场应用,在这些商用网络中,开展了各种电路域和分组域业务 。
五、 V3平台系列产品在网络中的融合和演进
采用V3统一硬件平台的WCDMA核心网全系列产品,具有向下一代网络平滑演进及固定移动网络融合的能力。WCDMA核心网产品基于R4版本研发,前向兼容R99版本,后向可平滑演进为R5版本。如图3所示,在网络演进的过程中,不需要更换硬件平台和单板,只需要增加一些接口板和进行软件升级就可以完成设备的平滑升级,为运营商节省大量投资。
图3 中兴WCDMA核心网产品平滑演进示意图
由于移动软交换MSC Server和固网软交换SS、移动MGW和固网TG采用相同硬件平台设计,在网络演进过程中,为全业务运营商实现固定移动网络在控制层、承载层的融合,实现下一代网络的架构。
图4 网络演进过程中的融合
六、 结束语
下一代网络是融合的网络,中兴通讯V3硬件统一平台为下一代网络融合奠定了坚实的基础,为运营商提供网络平滑演进的方案,最大限度地为运营商减少重复投资,实现利润最大化。
[摘要]
中兴通讯V3核心网统一硬件平台是全IP的统一硬件平台。介绍了中兴通讯V3核心网统一硬件平台的特点、结构及其市场应用。
[关键词]
V3核心网、全IP、软交换、融合、演进