常用芯片电路知识汇总

关于VCC、VDD、VSS、GND的术语解释 
VCC:C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压; VDD:D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压; VSS:S=series 表示公共连接的意思,通常指电路公共接地端电压。 GND:在电路里常被定为电压参考基点。  
1、对于数字电路来说,VCC是电路的供电电压,VDD是芯片的工作电压(通常Vcc>Vdd),VSS是接地点。 
2、有些IC既有VDD引脚又有VCC引脚,说明这种器件自身带有电压转换功能。 3、在场效应管(或COMS器件)中,VDD为漏极,VSS为源极,VDD和VSS指的是元件引脚,而不表示供电电压。 
4、一般来说VCC=模拟电源,VDD=数字电源,VSS=数字地,VEE=负电源 

 

PGND是指电源地,POWER GND
AGND是指模拟地,ANALOGUE GND
DGND是指数字地,DIGITAL GND
GND,泛指地
之所以分开是为了避免不同部分之间的相互干扰,比如数字模拟之间,数字多为高频信号,如果和模拟混到一起会因互助干扰而工作不正常,电源部分通常引入很多纹波或高次谐波,所在电源地最好也要分开, 但最终所有的地还是要连到一起,一般用磁珠连接,磁珠的参数要根据信号情况来选择

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### 回答1: 芯片是通过计算机辅助设计(CAD)工具设计出来的。首先,工程师会使用CAD软件创建芯片的逻辑图,这个图显示了芯片的功能,比如逻辑门、寄存器、管道等。 然后,他们会使用一种称为模拟的技术验证逻辑图的正确性。如果图是正确的,工程师会使用一种称为布线的技术将逻辑图转换为物理图,该图描述了芯片的物理布局。 最后,芯片的物理图通过工艺流程转化为一块半导体材料,然后制造出数以百万计的芯片。这个过程通常需要多次迭代和测试,以确保芯片的性能和可靠性达到预期的水平。 ### 回答2: 芯片的设计过程可以分为几个主要的步骤。 首先,芯片设计师需要确定所要实现的电路功能和性能要求。这需要对特定的应用场景进行调研和分析,了解用户需求和市场趋势。设计师还需要研究现有的芯片技术、算法和设计方法,以及相关的软硬件开发工具。 接下来,设计师进行电路设计。他们使用电路仿真软件,根据功能需求和性能要求设计电路结构。这一步骤包括选择电子元件,如晶体管、电阻器和电容器等,并将它们按照特定的方式连接起来,形成具有特定功能的电路。 然后,设计师进行电路验证。这个过程使用电路仿真和验证工具,模拟电路的行为和性能。设计师会检查整个电路的电压、电流、功耗等参数,以确保电路能够正常工作并符合设计要求。如果验证有误,设计师会对电路进行修改和优化。 接下来,设计师开始进行物理设计。他们使用物理设计软件将电路转化为实际的布局。在布局的过程中,设计师需要考虑电路元件的物理尺寸、位置和互连方式等因素,以确保布局的正确性和稳定性。设计师还需要进行电磁兼容性分析,以减小信号干扰和电磁辐射。 最后,设计师进行芯片设计的后段流程,如制造工艺设计和芯片测试等。制造工艺设计包括选择适合芯片实现的工艺,确定设计规则和加工流程等。芯片测试则是对制造出的芯片进行功能、性能和可靠性的测试。测试结果将用于修正设计和优化芯片。 总的来说,芯片的设计过程需要设计师综合应用电子学、计算机技术和工程原理等知识,通过多次验证和优化,最终实现满足特定功能和性能需求的芯片。 ### 回答3: 芯片的设计过程涉及多个步骤和专业领域的知识。一般而言,芯片设计的过程可以分为以下几个主要阶段。 首先是需求分析阶段。在这一阶段,设计团队会与客户或系统方进行沟通,明确芯片的功能要求、性能指标、工作条件等。基于需求的明确,设计团队会制定一个详细的设计规格说明书。 接下来是体系结构设计阶段。在这一阶段,设计团队会将需求转化为具体的芯片架构。这通常包括功能模块划分、信息流图、功耗预估等。常用的设计语言如Verilog和VHDL会被用来描述芯片。 然后是逻辑设计阶段。在这一阶段,设计团队会使用硬件描述语言(HDL)来实现芯片的逻辑功能。这个过程涉及到逻辑门、寄存器、电路等的设计与连接,以及时序优化、功耗优化等。 接下来是物理设计阶段。在这一阶段,设计团队会将逻辑设计转化为物理形式,包括布局设计、电路布线、时钟树设计等。这个过程需要考虑电路的连通性、信号的延迟、功耗分布等因素。 最后是验证与测试阶段。在这一阶段,设计团队会进行功能验证、性能验证、功耗验证、温度验证等,确保设计的正确性和可靠性。同时,还会进行芯片的测试与分析,以确保芯片按照设计规格正常工作。 总结来说,芯片的设计需要经历从需求分析到体系结构设计、逻辑设计、物理设计以及验证与测试等多个阶段。设计团队会运用相关的工具和技术,如设计语言、布局设计工具、仿真工具等,来实现芯片设计的各个环节。

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