flexa无法登录服务器未响应,FLEXA软件的编程流程说明(ppt 45页).ppt

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1、FUJI FLEXA 编程 【编程流程/CAD、BOM导入/Library制作】,工厂的建立,线体的建立,机器的配置,导入CADBOM,FLEXA软件的编程流程,联板处理,Library制作,生产线平衡,程序传送生产,一、建立工厂,打开FLEXA软件,选择【工厂生产线】,建立【工厂名】,二、建立线体,选择【工厂名】,建立【生产线名】,HUJIFLEXA服务器IP,三、机器配置,选择【生产线名】,建立【机器名】,该台机器名称,3.1建立【机器名】,三、机器配置,3.2编辑机器【连网】信息,三、机器配置,3.3编辑机器【模组】信息,设定 1.模组类型 2.供料平台类型 3.工作头类型 4.吸嘴盒类。

2、型,三、机器配置,设定【供料平台类型 】,3.3编辑机器【模组】信息,三、机器配置,三、机器配置,四、CAD、BOM数据导入,PICK数据、BOM数据处理,四、CAD、BOM数据导入,4.1建立程序名,四、CAD、BOM数据导入,4.2导入CAD,四、CAD、BOM数据导入,分隔后的CAD数据,当“字段4”中有T和B时，须设定T或B的“开始行”与“结束行”,四、CAD、BOM数据导入,设定CAD数据对应的“字段名”,四、CAD、BOM数据导入,四、CAD、BOM数据导入,Placement数据,四、CAD、BOM数据导入,4.3导入BOM,选择【BOM数据】,四、CAD、BOM数据导入,四、C。

3、AD、BOM数据导入,设定BOM数据对应的“域名”,四、CAD、BOM数据导入,四、CAD、BOM数据导入,选择【 关闭】,选择【 关闭】,导入的BOM数据,五、程序,5.1程序,1、选中元件，右键可执行“删除元件”的功能，进行元件删除 2、选中元件，右键可执行“更改类”的功能，进行元件变更为Mark类型,1,2,3,4,五、程序,5.2电路板的编辑,选择【工具嵌板】，可执行电路板的编辑,五、程序,5.2电路板的复制,单板间距,复制的联板数,五、程序,选中要删除的联板,六、Library制作,6.1Mark library的制作,六、Library制作,6.1Mark参数介绍,定位mark,M。

4、ark形状,Mark直径,Mark颜色,Mark形状,Mark直径,Mark直径,六、Library制作,外形shape data,封装package data,元件长、宽、高及公差,引脚,数量,间距,引脚长、宽及公差,引脚类型,吸嘴,影像,Chip：10、 60,Sop：单边脚数5：20 单边脚数5：100,BGA：230、 331,料带类型：纸编带、塑编带,料带宽度,料带间距,编辑元件库数据,元件library制作,六、Library制作,6.2Chip件library的制作,设定【Shape参数】,设定： 元件 长、宽、 高尺寸 及公差,设定： 吸嘴、 工作头、 贴装速度。,1、外形Sh。

5、ape Data,六、Library制作,6.2Chip件library的制作,2、封装Package Data,设定： 编带类型、 编带长、 宽、厚度。,六、Library制作,6.3IC library的制作,1、外形Shape Data,设定： 吸嘴、 工作头、 贴装速度。,六、Library制作,6.3IC library的参数介绍,六、Library制作,6.3IC library的参数介绍,2、封装Package Data,设定： 编带类型、 编带长、 宽、厚度。,六、Library制作,6.4Tray library的制作,设定【Shape参数】,1、外形Shape Data,六。

6、、Library制作,6.4Tray library的制作,设定： 托盘类型； 托盘长、宽、厚度； 第一点吸取位置 横向及纵向间距； 横向及纵向数量。,2、封装Package Data,七、PCB板尺寸的设定,选择【 General】 【 Panel Information】 设定【 PCB板的长、宽、厚度】,八、Library的导入,利用其它程序上的库，导入到当前的程序中,九、程序传送,传送程序到对应的生产线,十、生产线的平衡,选择【configuration】,选择【time limit】进行有时间限制的产线平衡,选择【configuration】,十、生产线的平衡,选择【优化】,选择优化的机器名,十、生产线的平衡,查看优化后机台的工时,选择【生产报告】,十一、抛料及材料用尽信息,十二、程序颜色的设定,选择【格式】 【 显示】,修改颜色信息。