日月光用于SiP和Fan-Out的新技术有望在下半年发威

日月光集团营运长吴田玉昨（21）日表示，本季起通讯、计算机、消费性电子和车用等需求都健康稳定，日月光下季成长动能强劲，将明显优于本季，全年逐季走扬。日月光已拟定七年计划，对未来成长深具信心，看好日硅合并效益明年显现。

日月光昨天举行股东临时会，吴田玉在升任日月光半导体执行长后，首度揭露日月光未来七年大计，强调日月光未来七年营运，仍会延续2000到2017年，年复合成长率达10%的成长轨迹 。

他强调，因应未来半导体产业多元化、模块化，以及区域市场发展特色的趋势，日月光已和硅品合作研发应用在系统级封装（SiP）所需关键嵌入式基板，以及应用在更先进封装的扇出型封装（Fan-Out）。

同时，日月光也和各国合作伙伴，进行高达18个合作计划，但碍于大陆对日硅结合案要求两公司需独立运作，目前日月光和硅品仅在研发上共同合作，但合并的效益会明年就会看到，请外界拭目以待。

吴田玉表示，日月光目前加计硅品后，全球加计整合元件大厂的市占率约27%至28%，在封测代工服务市占率为52%，封测产业大者恒大趋势形成，日月光将朝提供多元化且多样少量的先进封装服务，对应大陆2025年积极发展自给率带来的竞争，藉由强化技术和人才素质，提升竞争力。

针对本季及下半年营收展望，吴田玉强调，从客户端备料和要求日月光提供产能观察，本季起通讯、计算机、消费性电子和车用等需求都呈现健康稳定，第3季到第4季各个面向需求也都相当健康，目前看来逐季成长的基调不变，希望在今年能缴出不错的成绩单。

市场关注下半年包括苹果等手机销售状况，他表示，手机目前是生活中重要的产品之一，未来仍旧会有一定的销售量，需求面仍旧健康，但无法评论单一客户与产品。

原文发布时间为：2018-06-22

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