一、反向器
反相器是可以将输入信号的相位反转180度,这种电路应用在模拟电路,比如说音频放大,时钟振荡器等。在电子线路设计中,经常要用到反相器。随着微电子技术与工艺的不断发展和创新,以计算机为代表的各类数字电子产品应用越来越广泛,与此同时也面临着更加复杂的电磁环境。CMOS 反相器是几乎所有数字集成电路设计的核心,它具有较大的噪声容限、极高的输入电阻、极低的静态功耗以及对噪声和干扰不敏感等优点,因此广泛应用于数字集成电路中。
HPM可以通过缝隙、孔洞以及外露连接线缆等“后门”途径,耦合进入电子系统内部,影响系统内器件的正常工作,CMOS 反相器作为构成数字集成电路最基础的功能单元和数字电子系统中最为典型的器件,极易受 HPM“后门”耦合作用的影响,进而产生干扰、扰乱或直接损伤效应。
另外,CMOS 反相器有明确的逻辑功能,HPM 或者其它类型的强电磁脉冲对其产生的扰乱效应相比于对其它器件来讲更加明显。因此,研究数字集成电路或者数字电子系统的 HPM 效应,可以从 CMOS 反相器的HPM 效应研究入手。已有研究指出 HPM 可以引起 CMOS 反相器的闩锁(latch-up)效应,进而导致扰乱效应,Kim等人对CMOS反相器的HPM效应进行了大量的实验研究,得到了一些重要结论,比如,当HPM频率较高时其引发的CMOS反相器扰乱效应将会被抑制等,CMOS 反相器在 HPM 作用下会发生门锁效应并导致功能扰乱,但是一段时间后其功能可能会恢复正常,HPM 引起 CMOS 反相器闩锁效应的能量阈值特性。
这些报道多数都是 HPM 效应实验的结果描述和规律统计,而针对具体效应与规律进行机理分析和微观解释的研究则相对较少。
组成结构:
典型TTL与非门电路电路组成
输入级——晶体管T1和电阻Rb1构成。
中间级——晶体管T2和电阻Rc2、Re2构成。
输出级——晶体管T3、T4、D和电阻Rc4构成,推拉式结构,在正常工作时,T4和T3总是一个截止,另一个饱和。
工作原理:
当输入Vi=3.6V(高电平)
Vb1=3.6+0.7=4.3V 足以使T1(bc结)T2(be结)T3 (be结)同时导通, 一但导通Vb1=0.7+0.7+0.7=2.1V(固定值),此时V1发射结必截止(倒置放大状态)。
Vc2=Vces+Vbe2=0.2+0.7=0.9V 不足以T3和D同时导通,反相器T4和D均截止。
V0=0.2V (低电平)
当输入Vi=0.2V(低电平)
Vb1