计算机直接制版的优势,计算机直接制版技术.ppt

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1、第四章：计算机直接制版技术,一、 CTP技术概述,Input,1. CTP概念,Input,1. 概念,2. CTP技术发展历程,3. 制约国内CTP技术发展的主要因素 设备价格高； 版材价格高； 工艺流程的数字化控制； 操作者素质；,4、CTF与CTP工艺比较,CTF与CTP流程对比,数字打样,工艺步骤不同； 印前系统的功能和配置不同； 打样方式不同； 输出版面方向设置不同； 网点传递的设置不同； 网点再现的范围不同；可再现1%99%。,4、CTF与CTP工艺比较,二、脱机直接制版系统,1.CTP是一个包含多个必要组成部分的系统,数码打样和色彩管理,印版输出机,扫描机,照排机,印刷机,工作流。

2、程,各种文件,胶片扫描,各种文件,预检、输入、解释、陷印、折手、版面规划、精度转换、输出、CIP3、CIP4等等,硬件：扫描仪、工作站、服务器、数码打样机、CTP直接制版机及版材、自动上版、收版装置、冲版机等等。 软件：数字化工作流程软件、系统的开放性、 数据格式和信息描述方式的标准化(数字环境)。 CIP3-PPF CIP4-JDF PDF,2. CTP系统的技术条件：,高质量 网点质量、套印精度； 高时效 无须拼晒版、校色更快、印刷准备时间更短； 低成本 节约材料、人力及工作时间等。,3. 脱机CTP系统的技术优势：,三、CTP设备,CTP成像原理图,1. CTP制版机的分类,1)按成像原。

3、理分,1. CTP制版机的分类,2)按版材分： 银盐版、热敏版、感光树脂版、聚酯版 3)按制版光源分： 紫激光、UV光、热敏系统等,(1)外鼓式CTP制版机,2. CTP制版机设备及工作原理,(1)外鼓式CTP制版机,2. CTP制版机设备及工作原理,采用多光束激光头曝光、价高； 适用于大幅面热敏版材； 版材规格少； 不能高速旋转，记录速度慢； 上下版较慢，机械故障多； 3003000转/分 典型机型：Creoscitex 系列机。,(2)内鼓式CTP制版机,2. CTP制版机设备及工作原理,2. CTP制版机设备及工作原理,(2)内鼓式CTP制版机,采用单光束激光头曝光； 利用旋转镜的高速旋。

4、转将激光束折射到印版上完成曝光； 扫描速度快，记录精度高； 可支持多种版材规格； 不适用于大幅面版材； 3.65.4万/分 典型机型：Agfa 系列机、Screen。,(3)平台式CTP制版机,2. CTP制版机设备及工作原理,2. CTP制版机设备及工作原理,(3)平台式CTP制版机,采用固定激光器曝光； 可适用不同厚度版材； 装卸版操作简单； 装置紧凑，价格低廉； 多棱镜反转，存在光学缺陷，影响其记录精度且输出幅面受限；,3. 衡量CTP制版机设备的硬件指标,记录分辨力(记录精度) 单位长度内记录的光点数，dpi/dpc； 记录分辨力的高低直接决定激光光点的大小。 灰度级=(记录精度/加网。

5、线数)2-1 2400dpi 150lpi 则灰度级为0255,3. 衡量CTP制版机设备的硬件指标,重复精度 输出四色版中各色版图像位置的准确程度， 直接影响套印精度。 误差：平台式 15m左右、外鼓式10m、 内鼓式8m,3. 衡量CTP制版机设备的硬件指标,输出幅面 能够输出的最大印刷幅面，它是衡量印版输出机的一个重要指标。 最大输出印刷幅面最大输出印版幅面，有八开、四开、对开等,3. 衡量CTP制版机设备的硬件指标,输出速度 它是衡量CTP曝光机工作效率的重要参数，与印版感光度、激光输出功率、输出分辨力、网点覆盖率等有关。是指每小时内CTP机能够输出完成印版的张数。 一般 1316张/。

6、小时 高感光度 1923张/小时。,3. 衡量CTP制版机设备的硬件指标,装卸版的方式 分手动、半自动、全自动。,4. 光源,激光光源 红外激光和紫激光。 红外激光830nm 热敏CTP的最主要光源； 紫激光390410nm紫外激光二极管，CTP版成像重要光源。 如爱克发、艾司科等生产商选用该光源。,光敏型 热敏型,银盐版,非银盐版,复合型,扩散型,光聚合型,光分解型,热熔解型,热交联型,热烧蚀型(去除型),相变化型,免去除型,5. CTP版材,1.银盐版 (1)银盐扩散型版材(阳图型) 向下扩散转移型、向上扩散转移型,5. CTP版材-光敏型,1. 银盐版 (1)银盐扩散型版材(阳图型) 成。

7、像原理：经曝光、显影后，曝光部分的AgX化学显影还原为银，未曝光部分的AgX与显影液中的络合剂结合，扩散转移至与铝基紧密结合的物理显影核层，在其催化下还原为Ag，形成银影像，水洗除去非影像部分感光物，处理后形成印刷版面。,5. CTP版材-光敏型,1. 银盐版 (1)银盐扩散型版材(阳图型),5. CTP版材-光敏型,1. 银盐版 (1)银盐扩散型版材(阳图型),5. CTP版材-光敏型,1. 银盐版 (2)银盐/PS版复合型版材,银盐/PS版复合型版材成像过程,紫外曝光,去膜,PS版显影,5. CTP版材-光敏型,2. 非银盐版 (1)光聚合型(阴图型),5. CTP版材-光敏型,1. 成像原理,5. CTP版材-热敏型,热敏层水溶性成膜树脂、热敏交联剂和红外染料,(1)预热型-阴图红外激光830nm曝光，预热、碱溶液显影。,1. 成像原理,5. CTP版材-热敏型,热敏层水溶性成膜树脂、热敏交联剂和红外染料,(2)免预热型-阳图红外激光830nm曝光，碱溶液显影。,1. 成像原理-红外激光830nm,5. CTP版材-热敏型,热烧蚀CTP印版成像过程,(3)免处理型-热烧蚀型(无水胶印版。